[实用新型]一种COB光源复合铝基板支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种COB光源复合铝基板支架，属于铝基板技术领域。

背景技术

COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。该产品电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率。安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。

COB板上芯片(Chip On Board，COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

目前，现有铝基板支架中，光源通常使用COB铝基板导热性能差(1.0W／M-K)，表面反射差(70％-80％)，导致光源光衰严重，光效不高，对此，有必要予以改进，以克服存在的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导热性能高(150W／M-K)、反射率高(85％～92％)的COB铝基板支架，以便更好地发挥铝基板的作用。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下。

一种COB光源复合铝基板支架，包括设置在最上端的线路层、设置在中间的粘接层和设置在最下端的固晶区，采用传统“三明治”方式压合而成，所述线路层上面负责焊线连接，所述粘接层采用NO-FLOW材料与最上端的线路层和最下端的固晶区结合，所述最下端固晶区底部直接接触芯片，所述固晶区表面设置有高反射涂层。

进一步，所述最下端固晶区底部直接接触芯片，所述固晶区表面设置有高反射涂层。

该实用新型的有益效果在于：本实用新型装置结构中，封装时可将芯片直接接触在固晶区的铝基板，使得热量得以更快导出，另外增加了支架本身的反射率，可提升光效5％-8％，完全避免了传统工艺的风险，确保了光源高光效能长期使用的品质。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的线路层结构示意图。

图3为本实用新型的固晶区结构示意图。

图4为本实用新型的粘接层结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本实用新型。

如图1、图2、图3、图4所示的COB光源复合铝基板支架，包括设置在最上端的线路层、设置在中间的粘接层和设置在最下端的固晶区，采用传统“三明治”方式压合而成，所述线路层上面负责焊线连接，所述粘接层采用NO-FLOW材料与最上端的线路层和最下端的固晶区结合，所述最下端固晶区底部直接接触芯片，所述固晶区表面设置有高反射涂层。

本实用新型COB新型复合铝基板支架在封装时可将芯片直接接触在固晶区的铝基板，使得热量得以更快导出，在降低芯片结温的同时，提升了光转换效率和光源的使用寿命。固晶区表面特殊的涂层处理，增加了支架本身的反射率，可提升光效5％～8％。完全避免了传统表面处理工艺(电镀银)硫化的风险，确保了光源长期使用品质。在部分取代镜面铝基板支架以及降低成本提升产品性价比方面提供了一条探索的途径。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。