[实用新型]发光组件及具有发光组件的背光装置有效
| 申请号： | 201420020288.4 | 申请日： | 2014-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN203674208U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 麦永强;张颖思;李河堂;张荣耀 | 申请（专利权）人： | 新科实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/52;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 中国香港新界沙田香*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及发光组件及具有发光组件的背光装置，其中一种发光组件，包括：一硬质基底；电性连接于所述基底上的多个光源芯片，且多个所述光源芯片以预定间隔沿所述基底的长度方向呈直线排列；以及通过灌胶方式成型的封装胶，所述封装胶完全覆盖所述光源芯片及所述基底的表面，且所述光源芯片和所述基底的表面上的封装胶的最上端在基底长度方向位于同一水平线。该发光组件的光耦合效率高、制造流程简单高效、组装效果良好、提高产品性能，且适应产品薄型轻量化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 组件 具有 背光 装置 | ||
【主权项】：
一种发光组件，其特征在于，包括：一硬质基底；电性连接于所述基底上的多个光源芯片，且多个所述光源芯片以预定间隔沿所述基底的长度方向呈直线排列；以及完全覆盖所述光源芯片及所述基底的表面的封装胶，且所述光源芯片和所述基底的表面上的所述封装胶的最上端在基底长度方向位于同一水平线。
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