[实用新型]发光组件及具有发光组件的背光装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子显示装置领域，尤其涉及具有发光组件的背光装置。

背景技术

近年来，发光二极管（LED）作为光源在照明、显示领域中已被广泛应用。例如电子设备的显示屏、液晶显示器（LCD），由于其不是自发光型，因此需要通常为背光装置的外部照明。而LED渐已取代冷阴极荧光灯（CCFL）而作为该外部照明的光源。

图1a展示了一种传统的背光装置。如图所示，该背光装置100包括LED发光组件110以及与该LED发光组件110相连接的导光板120。该背光装置100向其上的显示屏或LCD面板130发送从LED发光组件110发出并入射至导光板120的光，从而为显示屏或LCD面板130提供照明。

具体地，该LED发光组件110包括多个LED模块111以及用于连接LED模块并供电的PCB衬底112。该LED模块111包括LED芯片113、用于放置LED芯片113的外壳114，以及填充在外壳114的凹部中用于封装LED芯片113的封装胶115，该封装胶115一般为透明树脂。该LED芯片113产生的光进入导光板120并大部分在其内部传播，当光遇到导光板上的反射板或漫射板（图未示），或其上的图案时，会发生预期的导向，最终到达显示屏或LCD面板130。

传统地，此种LED发光组件110的制造方法以及背光装置100的组装方法如下所述。如图1b所示，首先，制造独立的LED模块111。具体地，通过一般工艺将每一LED芯片113放置并连接在外壳114的底面上。继而，将每一个成形的LED模块111以预定的间隔分别连接在一柔性PCB衬底112上。为适应LED灯的发光需要，在将LED芯片113连接到PCB衬底112上时，可在按需布线，将一组或几组的LED芯片113通过表面引线进行串联或并联。最后，向每一个LED模块111的外壳114凹部中注入树脂以进行封装。封装完毕后的发光组件110如图1c所示，封装树脂仅填充在LED模块111的所在区域，而非整个PCB衬底112。可见，发光组件110的表面呈现凹凸状。当将发光组件110和导光板120进行组装连接时，导光板120的配合面上形成与LED模块111相配合的凹凸部，继而将发光组件110和导光板130进行对齐，再以粘接剂等进行二者的粘接。

随着电子产品对高效、薄型轻量化的日益追求，此种背光装置及其制造方法、组装方法存在以下缺陷：

一、由于LED模块由外壳独立支撑LED芯片，继而再连接到PCB衬底上，因此，LED模块的尺寸会受到外壳的限制而无法变薄，LED模块的厚度d1在0.4mm到0.5mm之间，无法适应越来越薄的导光板的设计需求。

二、由于LED模块由外壳独立支撑LED芯片，因此LED芯片发出的光必然受到外壳的限制，传统的LED模块的外壳无法充分传播LED光至导光板，光的耦合效率不理想。

三、上述的发光组件的制造方法效率低下，尤其是LED模块封装工序，在LED模块连接在PCB衬底的情况下仅对LED模块进行封装，因此定位难度增大。

四、由于发光组件的PCB衬底十分柔软且轻薄，因此在连接LED模块时，很容易发生LED模块定位不准确，从而使LED模块排列无法如预期般整齐。进而，造成组装发光组件和导光板时出现无法对齐的现象。

因此，亟待一种改进的发光组件、背光装置以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种发光组件，其光耦合效率高、适应产品薄型轻量化的需求。

本实用新型的又一目的在于提供一种背光装置，其发光组件的光耦合效率高、制造流程简单高效、产品性能优良，且适应产品薄型轻量化的需求。

为达到以上目的本实用新型的发光组件包括：一硬质基底；电性连接于所述基底上的多个光源芯片，且多个所述光源芯片以预定间隔沿所述基底的长度方向呈直线排列；以及完全覆盖所述光源芯片及所述基底的表面的封装胶，且所述光源芯片和所述基底的表面上的所述封装胶的最上端在基底长度方向位于同一水平线。

较佳地，所述硬质基底为PCB板，其包括上层的软性电路层以及下层用作于支撑的刚性支撑层。

较佳地，所述发光组件的厚度为0.3mm到0.35mm之间。

较佳地，至少一电性触点形成于所述基底的侧面，所述电性触点与至少一所述光源芯片的电极连接。

较佳地，所述封装胶具有与所述基底的表面相接的底面、与所述底面相对的顶面、以及与所述底面和所述顶面相连的两反射面，两所述反射面在第一预定区域内由所述顶面向所述底面逐渐倾斜收窄，且两所述反射面在第二预定区域内平行。