[实用新型]晶圆背面清洗装置有效

专利信息
申请号: 201420019262.8 申请日: 2014-01-13
公开(公告)号: CN203721680U 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 孔德平;胡华勇 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;B08B3/00;B08B3/08
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 在本实用新型所提供的晶圆背面清洗装置中,通过设置清洗液传导管、清洗液喷头、去离子水传导管、去离子喷头,在对晶圆背面进行清洗操作时,对晶圆背面进行多重不同液体的清洗,确保晶圆背面的微小颗粒彻底的清洗干净,有效的避免了晶圆背面还残留有污染物,提高了产品良率。
搜索关键词: 背面 清洗 装置
【主权项】:
晶圆背面清洗装置,其特征在于,包括:一晶圆托盘、一传送导管、一清洗液喷头、一去离子水喷头、一晶圆清洗刷及一晶圆干燥刷;其中所述传送导管内嵌套一清洗液传送导管及一离子水传送导管;所述清洗液传送导管输入端设置于所述晶圆托盘上,其输出端安装有所述清洗液喷头;所述清洗液喷头的开口垂直朝向所述晶圆托盘,在平行于所述晶圆托盘的平面内,能够沿所述晶圆托盘的直径方向左右扫描;所述去离子水传送导管输入端设置于所述晶圆托盘上,其输出端安装有所述去离子水喷头;所述去离子水喷头的开口垂直朝向所述晶圆托盘,在平行于所述晶圆托盘的平面内,能够沿所述晶圆托盘的直径方向左右扫描;所述晶圆清洗刷及所述晶圆干燥刷均设置于所述晶圆托盘上。
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