[发明专利]具有可湿性侧面的无引线方形扁平半导体封装

摘要

本发明涉及具有可湿性侧面的无引线方形扁平半导体封装(QFN)。无引线方形扁平半导体封装具有安装到引线框的管芯标记上的半导体管芯。具有底部和侧面的模制的壳体覆盖管芯。该封装具有导电安装脚，其中每个导电安装脚包括在壳体的底部中暴露的底部表面、被壳体覆盖的相对平行表面、以及在壳体的一侧中的暴露的端面。该暴露的端面垂直于暴露的底部表面和相对的平行表面，并位于它们之间。接合线选择性地将半导体管芯的各电极电连接到相应的脚。导电镀层涂覆安装脚的暴露的底部部分以及暴露的端面。

主权项

1.一种装配无引线方形扁平QFN半导体封装的方法，该方法包括：提供装配的QFN半导体封装的组装容纳引线框板组件，其中每个封装由包括围绕管芯标记的包围框架的引线框形成，系杆从包围框架向内延伸并支撑管芯标记，导电脚从包围框架向内延伸，并且其中半导体管芯安装到管芯标记上，接合线选择性地将半导体管芯的各电极电连接到相应的脚，壳体具有底部和侧面，壳体覆盖半导体管芯、标记并部分覆盖脚，以使得每个脚包括在壳体底部中暴露的底部表面和被壳体覆盖的相对平行表面；将每个封装彼此部分分开，以提供部分分开的封装的部分分开的板组件，通过移除包围框架的多个段以暴露壳体侧面中的每个导电脚的端面来执行部分分开，其中暴露的端面垂直于暴露的底部表面和相对的平行表面，并位于暴露的底部表面和相对的平行表面之间；将每个部分分开的封装安装到相应的电镀底座，电镀底座具有电绝缘主体，其中电绝缘主体具有位于沿电绝缘主体的外周边缘的导电杆，且其中导电杆与被定位为沿外周边缘的安装脚电互连；以及使用导电镀层镀敷每个脚的暴露的端面；其中电镀底座包括将导电杆耦接在一起的互连长条，所述互连长条封入电绝缘主体中。