[发明专利]具有可湿性侧面的无引线方形扁平半导体封装有效
| 申请号： | 201410858226.5 | 申请日： | 2014-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN105895611B | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 白志刚;庞兴收;许南;姚晋钟 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王莉莉 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 可湿性 侧面 引线 方形 扁平 半导体 封装 | ||
【说明书】：
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