[发明专利]用于填充热导通孔的纳米铜焊料在审
| 申请号： | 201410858146.X | 申请日： | 2014-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN104780722A | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | M·J·格利克曼 | 申请（专利权）人： | 弗莱克斯电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒 |
| 地址： | 美国科*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于在电子板(例如PCB板)上形成导通孔的方法和装置，包括在电子板上形成一个或多个孔，在一个或多个孔中放置纳米材料，以及在电子板上形成一个或多个填充孔。纳米材料可以是纳米铜，其可被推入/吸入电子板上的孔中，或者使用推入和吸入的组合。可以通过使用机械装置或者由人执行所述推入/吸入。覆盖层可位于导通孔的两侧上。通过使用纳米材料而形成的所述导通孔提供从电子板的一面到另一面的高效垂直热传导路径。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 填充 热导通孔 纳米 铜焊 | ||
【主权项】：
一种在电子板上形成填充孔的方法，包括：a)在电子板上形成一个或多个孔；b)在所述一个或多个孔内放置纳米材料；以及c)在所述电子板上形成一个或多个填充孔。
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