[发明专利]用于填充热导通孔的纳米铜焊料

权利要求书

1.一种在电子板上形成填充孔的方法，包括：

a)在电子板上形成一个或多个孔；

b)在所述一个或多个孔内放置纳米材料；以及

c)在所述电子板上形成一个或多个填充孔。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子板包括印刷电路板。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述纳米材料包括纳米铜。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述一个或多个孔包括导通孔。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括在所述一个或多个孔上镀金属。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括回流工艺。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括蒸发溶剂。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述溶剂包括酒精。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述放置包括推入所述纳米材料。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述推入包括使用挤压装置。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述放置包括使用模版蜡纸印刷机。

12.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述放置包括吸入所述纳米材料。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述吸入包括使用真空台。

14.一种电子板，包括纳米颗粒填充导通孔。

15.如权利要求14所述的板，其特征在于，导通孔包括主体，所述主体具有在溶液中大致贯穿所述主体的纳米颗粒。

16.如权利要求14所述的板，其特征在于，所述纳米颗粒包括混合尺寸的纳米颗粒。

17.如权利要求14所述的板，其特征在于，所述导通孔被覆盖层封闭。

18.一种填充金属化导通孔的方法，包括：

a)在PCB板上形成导通孔；

b)使用化学溶剂或等离子体清洁所述导通孔；

c)在所述导通孔的外表面上形成金属覆层；

d)在所述导通孔中放置纳米材料焊料；以及

e)执行回流工艺。

19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，使用机械或激光钻孔机形成所述导通孔。

20.如权利要求18所述的方法，其特征在于，使用无电镀铜镀溶液形成所述金属覆层。

21.如权利要求18所述的方法，其特征在于，进一步包括将铜电镀到所述导通孔中。

22.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述纳米材料焊料包括纳米铜焊料。

23.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述放置包括推入。

24.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述放置包括吸入。

25.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述回流包括通过无铅焊料回流炉传送所述PCB板以熔化或熔合纳米材料焊料。