[发明专利]无芯板制造构件、无芯板以及无芯板制作方法在审
| 申请号： | 201410856836.1 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104582329A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 张志强;李志东;徐娟 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种无芯板制造方法，包括：提供支撑载体，该支撑载体包括：绝缘片，分设在绝缘片两侧的载体铜箔，并在所述载体铜箔外侧设置外层铜箔；在支撑载体两面的外层铜箔上进行图形转移，其中一面的图形为另一面调转180度后的图形；支撑载体两外侧添加内半固化片与内层铜箔，并在两侧的内层铜箔上进行图形转移，支撑载体一侧的图形为另一侧调转180度后的图形，并进行压合；重复上述图形转移和压合步骤；在内层铜箔外侧设置外固化片，在外固化片外侧设置外层铜箔。采用本申请的无芯板制造方法，无芯板用以承载半导体元气件，因此无芯板上需有相应的电路走线。 | ||
| 搜索关键词： | 无芯板 制造 构件 以及 制作方法 | ||
【主权项】：
一种无芯板制造方法，包括：提供支撑载体，该支撑载体包括：绝缘片，分设在绝缘片两侧的载体铜箔，并在所述载体铜箔外侧设置外层铜箔；在支撑载体两面的外层铜箔上进行图形转移，其中一面的图形为另一面调转180度后的图形；支撑载体两外侧添加内半固化片与内层铜箔，并在两侧的内层铜箔上进行图形转移，支撑载体一侧的图形为另一侧调转180度后的图形，并进行压合；重复上述图形转移和压合步骤；在内层铜箔外侧设置外固化片，在外固化片外侧设置外层铜箔。
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