[发明专利]无芯板制造构件、无芯板以及无芯板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及无芯板技术领域，特别是涉及一种无芯板制造构件、无芯板以及无芯板制作方法。

背景技术

随着半导体封装产品朝高性能、薄型化及低成本方向发展，催生了无芯薄基板技术；由于无芯板太薄，会遇到较严重的翘曲问题，制作过程中容易造成板损、卡板报废的问题。

发明内容

基于此，有必要针对翘曲问题，提供一种无芯板制造方法。

一种无芯板制造方法，包括：提供支撑载体，该支撑载体包括：绝缘片，分设在绝缘片两侧的载体铜箔，并在所述载体铜箔外侧设置外层铜箔；在支撑载体两面的外层铜箔上进行图形转移，其中一面的图形为另一面调转180度后的图形；支撑载体两外侧添加内半固化片与内层铜箔，并在两侧的内层铜箔上进行图形转移，支撑载体一侧的图形为另一侧调转180度后的图形，并进行压合；重复上述图形转移和压合步骤；在内层铜箔外侧设置外固化片，在外固化片外侧设置外层铜箔。

在其中一个实施例，在所述在支撑载体两面的外层铜箔上进行图形转移，其中一面的图形为另一面调转180度后的图形的步骤之后包括：在板上开设定位孔。

在其中一个实施例，还包括：在开始定位孔之前需要对内层铜箔进行铣边。

在其中一个实施例，所述铣边的尺寸小于2～6mm。

在其中一个实施例，所述外层铜箔尺寸比所述内层铜箔的尺寸大5～15mm。

采用本申请的无芯板制造方法，无芯板用以承载半导体元气件，因此无芯板上需有相应的电路走线。无芯板的电路层为每一层的内层铜箔与外层铜箔，各层铜箔之间通过钻孔工艺来实现导通。而由于上下的无芯板结构为倒装关系，从支撑载体上剥离下来的两块无芯板结构上的电路布局为镜像关系，无论如何翻转两块无芯板的电路布局均不相同，需分两套流程来制作，生产效率较慢。而通过预先将制作电路参照的图像翻转，后续仅需翻转其中一块无芯板，两块无芯板得到的图形即相同，可同时进行后续处理工艺。

附图说明

图1为本发明提出的无芯板制造构件结构示意图；

图2为一种实施例中的支撑载体结构示意图；

图3为图1中无芯板结构图；

图4为图1中外层铜箔的图案示意图；

图5为图1中内层铜箔的图案示意图；

图6为图1中玻纤结构示意图；

图7为一种实施例中的双层玻纤结构示意图；

图8为本发明提出的制造方法流程图；

图9为一种实施例中的制造方法流程图；

图10为另一种实施例中的制造方法流程图；

图11为定位孔设计示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

本实施例的无芯板制造构件，包括支撑载体，以及设置在支撑载体两侧的无芯板。具体地：

支撑载体，为绝缘体，该绝缘体可以是BT树脂、环氧树脂、ABF、聚四氟乙烯、碳氢化合物陶瓷等材料。由于无芯板较薄，容易发生板损或翘曲，设置本方案的支撑载体，可以在制造无芯板的时候起到支撑作用。

在一本实施例中，支撑载体包括：绝缘片，分设在绝缘片两侧的载体铜箔，载体铜箔较厚，厚度为12～15μm，可更好的为无芯板的制造提供受力支持。另外，载体铜箔的两侧进行粗化处理，可增加压合后的结合力。

在其它的实施例中，在载体铜箔的外侧设置外层铜箔，整个支撑载体可通过预压合粘结在一起，载体铜箔与外层铜箔的相反面经过粗化处理，即表面粗糙化，可增加压合后的结合力，更加方便载体铜箔与外层铜箔的分离。

该外层铜箔的结构可应用在无芯板中，即提前把外层铜箔的结构设置在绝缘片上，作为无芯板的组成结构，后续可通过分离工艺分离该外层铜箔与载体铜箔。

在其它实施例中，支撑载体可以采用冰替换。在无芯板制造的过程中，首先要在低于0°的操作空间进行制作，然后在冰的两侧依次压合无芯板，压合完成后，提高操作空间的温度，冰自动融化后，两无芯板可自动分离。该冰采用的是纯水制成的冰，冰融化后不留痕，不会对无芯板造成影响。