[发明专利]一种电镀填通孔的方法

摘要

本发明具体涉及一种电镀填通孔的方法，其包括以下步骤：1)采用电镀装置；2)将带有通孔的待镀件与所述电源的负极连接，并置于电镀槽的电镀溶液中；3)按控制条件控制电源工作，进行T时间的连续电镀，T＞0；所述控制条件为：在初始阶段T1时间内，待镀件的电流密度J1为2-3ASD，30％≤T1/T≤50％，在中期阶段T2时间内，待镀件的电流密度J2为0.5-1.5ASD，20％≤T2/T≤40％，在末期阶段T3时间内，待镀件的电流密度J3为1.0-2.0ASD，T3＝T-T1-T2，J1＞J3＞J2。本发明能相对降低通孔的填充时间，利于提高生产效率。

主权项

一种电镀填通孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)采用电镀装置，电镀装置包括电镀槽、电镀溶液、电源、阳极，电镀槽中装有电镀溶液，阳极连接电源的正极，阳极置于电镀槽的电镀溶液中；2)将带有通孔的待镀件与所述电源的负极连接，并置于电镀槽的电镀溶液中；3)按控制条件控制电源工作，进行T时间的连续电镀，T＞0；所述控制条件为：在初始阶段T1时间内，待镀件的电流密度J1为2‑3ASD，30％≤T1/T≤50％，在中期阶段T2时间内，待镀件的电流密度J2为0.5‑1.5ASD，20％≤T2/T≤40％.在末期阶段T3时间内，待镀件的电流密度J3为1.0‑2.0ASD，T3＝T‑T1‑T2，J1＞J3＞J2。