[发明专利]一种倒装LED芯片在线检测收光测试方法

摘要

本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测的收光方法，该收光测试方法包括如下步骤待测试芯片被移动至积分球收光口的上方；设置于积分球下方的积分球升降装置向上运动，使所积分球的收光口对准所述待测试的倒装LED芯片的发光侧，并且使设置于积分球收光口处的板片贴紧装载待测试倒装LED芯片的盘片。按照本发明设计的收光测试组件，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，具有高的收光精度，尤其与倒装LED芯片在线检测装置配合使用，能够显著提高性能，实现倒装LED芯片的高速精密测试，加快倒装芯片的检测效率。

主权项

一种倒装LED芯片在线检测收光测试方法，其特征在于，该收光测试方法包括如下所示的步骤：(1)待测试芯片被移动至积分球(2111)收光口的上方；(2)设置于积分球(2111)下方的积分球升降装置(213)向上运动，使所述积分球(2111)的收光口对准所述待测试的倒装LED芯片的发光侧，并且使设置于所述积分球(2111)收光口处的板片(6)的上平面贴紧装载所述待测试倒装LED芯片的盘片(111)并提供支撑力，所述板片(6)采用呈圆筒状的板片夹具(61)套设在所述积分球(2111)的收光口处，并且所述板片夹具(61)的内侧在略高于收光口的上方设置有用于放置固定所述板片(6)的凸台，所述板片(6)的材料则选择为透光率92％以上且硬度为莫氏硬度6以上，由此使得探针向下压以便对倒装LED芯片执行在线检测过程中，能够对待检测芯片提供向上的支撑力，进而解决待检测芯片的姿态在测试引脚下压接触时的不稳定问题；(3)探针测试平台(4)中的探针座升降装置(42)控制探针(43)向下运动并对准倒装LED芯片的两极，在探针(43)对准的过程中，板片(6)除了能达到更好的贴紧收光的效果之外，还能给予待测试芯片在探针下压的过程中的一种支撑力，使待测试芯片在测试状态中的位姿更加稳定；(4)对准之后，探针座(41)给探针(43)通电并点亮倒装LED芯片，积分球(2111)收光之后传送于后续的光学参数分析装置完成测试，完成上述测试步骤之后，积分球(2111)向下运动，探针(43)向上运动，整个倒装LED芯片测试装置在运输传输组件(3)的运动下带动盘片(111)运动到下一个待测试倒装LED芯片的点；所述积分球(2111)收集的垂直方向的测试光经积分球90°转接头(2112)转化为水平的方向，所述积分球的一侧通过光纤(222)连接至所述光学参数分析装置，该积分球的另外一侧设置有亮度探头(221)，该积分球的出光口还设置有遮光片(223)；对于所述积分球90°转接头(2112)而言，它设置在所述积分球的出光口的下部，并且其内部还设置有45°放置的光路转换板以实现90°的光路转换，由此用于将所述积分球(2111)所搜集的垂直收光转化为水平方向的收光，然后通过所述光纤(222)转出，进而避免所述积分球(2111)在上升和下降过程中对收光的光纤产生弯折；(5)重复步骤(1)‑(4)，从而完成盘片(111)上所有倒装LED芯片的测试。