[发明专利]一种倒装LED芯片在线检测收光测试方法

说明书

技术领域

本发明属于倒装LED芯片检测领域，更具体地，涉及一种面向倒装LED芯片的在线检测收光测试方法。

背景技术

倒装LED芯片较之传统正装LED芯片，光效和生产成本均有不同程度的改善，倒装LED芯片的重要性也愈发突出，同时也对其对应的检测技术与设备提出了新的要求，倒装LED芯片在线检测设备用于完成倒装LED芯片光电参数的检测并按参数分类生成统一的数据文档，配合LED分选设备实现对倒装LED芯片的分类，提升产品附加值。

而现有LED芯片检测设备多针对正装LED芯片，更由于倒装LED芯片的发光侧的特殊性，对其如何收光来提高收光测试的精度，现有技术中还没有发现相关的研究，随着LED行业的快速发展和倒装LED芯片生产技术的提高，必须研发针对倒装LED芯片的快速在线并且高精度的收光设备。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种倒装LED芯片在线检测收光方法，由此解决提高收光精度的技术问题。

为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种倒装LED芯片在线检测收光测试方法，其特征在于，该收光测试方法包括如下所示的步骤：待测试芯片被移动至积分球收光口的上方；设置于积分球下方的积分球升降装置向上运动，使所述积分球的收光口对准所述待测试的倒装LED芯片的发光侧，并且使设置于所述积分球收光口处的板片的上平面贴紧装载所述待测试倒装LED芯片的盘片并提供支撑力，所述板片的材料为透光率92％以上且硬度为莫氏硬度6以上。

进一步地，所述板片的材料具体为石英玻璃、K9玻璃、熔石英、宝石、氟化钙和氟化镁中的一种。

进一步地，所述积分球收集的垂直方向的测试光经所述积分球90°转接头转化为水平的方向。

总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：

(1)按照本发明的收光装置，能够紧贴盘片，减小测试中的倒装LED芯片发光的泄露损耗，提高测试的准确性，并且由于该贴紧的设置，能够使整个机械结构更加紧凑；

(2)在积分球的收光口增加了板片的设置，使板片在探针向下压的测试过程中能对待测试芯片起到一定的支撑力；

(3)在积分球之下设置了光路的转换模块，能够将收光光线从垂直方向转换到水平的方向，能够使积分球即使发生多次的上下运动，也不会对收光口处的收光光纤带来影响，例如发生弯折等，引起光能量的进一步的损耗。

总之，按照本发明设计的收光装置，具有高的收光精度，尤其与倒装LED芯片在线检测装置配合使用，能够显著提高性能。

附图说明

图1是执行本发明实现的倒装LED芯片检测方法的收光组件的示意图；

图2是执行本发明实现的倒装LED芯片检测方法的收光组件的截面示意图；

图3是执行本发明实现的倒装LED芯片检测方法的收光组件的剖面示意图；

图4是执行本发明倒装LED芯片检测方法的检测装置的整体结构示意图；

图5是执行本发明倒装LED芯片方法的检测装置中的盘片工作台和运输传输系统的细节示意图；

图6是执行本发明倒装LED芯片方法的检测装置的俯视图。

在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：

1-工作台模块 2-收光测试组件 3-运输传输组件 4-探针测试平台 5-精密对准系统 6-板片 7-扫描区 8-检测区 9-底座 10-支架 11-载物台 111-盘片 12-旋转轴电机 21-积分球组件 211-积分球模块 212-积分球夹具 213-积分球升降装置 2131-气缸固定板 2132-推进气缸 2111-积分球 2112-积分球 90°转接头 22-光学测试组件 221-亮度探头 222-光纤 223-遮光片 31-X轴模块 32-Y轴模块 311-X轴基座 312-X轴导轨 313-X轴驱动装置 321-Y轴基座 322-Y轴导轨 323-Y轴驱动装置 41-探针座 42-探针座升降装置 43-探针 61-板片夹具

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。