[发明专利]基于基板凹槽的芯片集成指纹识别传感器及其制作方法在审
| 申请号： | 201410850322.5 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104681533A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 谢建友;陈兴隆 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于基板凹槽的芯片集成指纹识别传感器及其制作方法，所述传感器由基板、存储芯片、焊线、专用集成电路芯片、传感芯片、塑封体组成；所述基板有凹槽，所述存储芯片和专用集成电路芯片在凹槽里，两者通过焊线分别与基板连接；所述传感芯片在基板的上表面，并覆盖凹槽，其通过焊线与基板连接；所述塑封体包裹传感芯片和焊线，所述传感芯片的上表面裸露。该方案不但减小了封装的尺寸，而且使封装工艺更为简单，成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 凹槽 芯片 集成 指纹识别 传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
基于基板凹槽的芯片集成指纹识别传感器，其特征在于，所述传感器由基板(1)、存储芯片(2)、焊线(3)、专用集成电路芯片(4)、传感芯片(5)、塑封体(6)组成；所述基板(1)有凹槽，所述存储芯片(2)和专用集成电路芯片(4)在凹槽里，两者通过焊线(3)分别与基板(1)连接；所述传感芯片(5)在基板(1)的上表面，并覆盖凹槽，其通过焊线(3)与基板(1)连接；所述塑封体(6)包裹传感芯片(5)和焊线(3)。
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