[发明专利]基于基板凹槽的芯片集成指纹识别传感器及其制作方法在审
| 申请号： | 201410850322.5 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104681533A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 谢建友;陈兴隆 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 凹槽 芯片 集成 指纹识别 传感器 及其 制作方法 | ||
1.基于基板凹槽的芯片集成指纹识别传感器，其特征在于，所述传感器由基板(1)、存储芯片(2)、焊线(3)、专用集成电路芯片(4)、传感芯片(5)、塑封体(6)组成；所述基板(1)有凹槽，所述存储芯片(2)和专用集成电路芯片(4)在凹槽里，两者通过焊线(3)分别与基板(1)连接；所述传感芯片(5)在基板(1)的上表面，并覆盖凹槽，其通过焊线(3)与基板(1)连接；所述塑封体(6)包裹传感芯片(5)和焊线(3)。
2.根据权利要求1所述的基于基板凹槽的芯片集成指纹识别传感器，其特征在于，所述传感芯片(5)的上表面裸露。
3.根据权利要求2所述的基于基板凹槽的芯片集成指纹识别传感器，其特征在于，所述感应芯片(5)上部的裸露空间有蓝宝石、玻璃或者陶瓷盖片。
4.根据权利要求1所述的基于基板凹槽的芯片集成指纹识别传感器，其特征在于，所述塑封体(6)填充基板(1)的凹槽，并包裹存储芯片(2)、专用集成电路芯片(4)和焊线(3)。
5.基于基板凹槽的芯片集成指纹识别传感器的制作方法，其特征在于，具体按照以下步骤进行：
步骤一：在基板(1)上制作凹槽；
步骤二：运用键合工艺，所述存储芯片(2)和专用集成电路芯片(4)在凹槽里，两者通过焊线(3)分别与基板(1)连接；
步骤三：运用键合工艺，所述传感芯片(5)在基板(1)的上表面，并覆盖凹槽，其通过焊线(3)与基板(1)连接；
步骤四：塑封体(6)包裹传感芯片(5)和焊线(3)，并填充基板(1)的凹槽，并包裹存储芯片(2)、专用集成电路芯片(4)和焊线(3)。
6.根据权利要求5所述的基于基板凹槽的芯片集成指纹识别传感器的制作方法，其特征在于，如步骤四所述的塑封体(6)包裹传感芯片(5)，将传感芯片(5)上部的塑封体(6)去除，保持传感芯片(5)上表面裸露。
7.根据权利要求5所述的基于基板凹槽的芯片集成指纹识别传感器的制作方法，其特征在于，如步骤四，采用局部塑封技术，所述的塑封体(6)包裹传感芯片(5)，保持传感芯片(5)上表面裸露。
8.根据权利要求5所述的基于基板凹槽的芯片集成指纹识别传感器的制作方法，其特征在于，所述存储芯片(2)和专用集成电路芯片(4)和基板(1)的连接采用倒装工艺。
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