[发明专利]一种倒装芯片封装散热结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201410849393.3 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104681512A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 马晓波;谢建友;于大全;庞诚 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装芯片封装散热结构及其制备方法，属于封装散热结构领域。本发明是将倒装芯片封装的塑封体制作出阵列槽，槽的尺寸和阵列排布可根据封装的散热需求自主设定；然后在阵列槽中制作出金属柱；最后通过蚀刻或激光钻孔等方式将塑封体削减一定高度，露出阵列排布的金属柱。这种散热结构在塑封体内植入阵列金属柱，减小了塑封体结壳热阻，利于封装散热。外露的金属柱在强迫风冷情况下不仅增加了换热表面积，并且在金属柱之间形成湍流，较传统封装的层流模式更有利于散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 散热 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片封装散热结构，其特征在于，所述结构包括基板(1)、芯片凸点(2)、倒装芯片(3)、至少一个金属柱(4)和塑封体(5)；所述基板(1)通过芯片凸点(2)与倒装芯片(3)连接，塑封体(5)包围芯片凸点(2)、倒装芯片(3)和基板(1)的上表面，所述金属柱(4)位于倒装芯片(3)的顶面，金属柱(4)阵列排布，金属柱(4)埋入塑封体(5)内，金属柱(4)顶面高于塑封体(5)顶面。
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