[发明专利]一种倒装芯片封装散热结构及其制备方法

权利要求书

1.一种倒装芯片封装散热结构，其特征在于，所述结构包括基板(1)、芯片凸点(2)、倒装芯片(3)、至少一个金属柱(4)和塑封体(5)；所述基板(1)通过芯片凸点(2)与倒装芯片(3)连接，塑封体(5)包围芯片凸点(2)、倒装芯片(3)和基板(1)的上表面，所述金属柱(4)位于倒装芯片(3)的顶面，金属柱(4)阵列排布，金属柱(4)埋入塑封体(5)内，金属柱(4)顶面高于塑封体(5)顶面。

2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装散热结构，其特征在于，所述金属柱(4)材料是铜、铝、铁、锡中的一种或几种。

3.一种倒装芯片封装散热结构的制备方法，其特征在于，其按照以下具体步骤进行：

步骤一：基板(1)通过芯片凸点(2)与倒装芯片(3)连接，塑封体(5)包围芯片凸点(2)、倒装芯片(3)和基板(1)的上表面；

步骤二：在塑封体(5)制作阵列槽(6)，阵列槽(6)从塑封体(5)延伸到倒装芯片(3)上表面，阵列槽(6)排布间距及数目根据芯片大小而定；

步骤三：在阵列槽(6)内制作金属柱(4)；

步骤四：将已制作出金属柱(4)的塑封体(5)削减一定高度。

4.根据权利要求3所述的一种倒装芯片封装散热结构的制备方法，其特征在于，步骤二的阵列槽(6)制作方法是蚀刻或者激光钻孔。

5.根据权利要求3所述的一种倒装芯片封装散热结构的制备方法，其特征在于，步骤三的金属柱(4)的制作方法是电镀、溅射、金属胶体、印刷、丝网印刷、低温烧结或者激光烧结方法。

6.根据权利要求3所述的一种倒装芯片封装散热结构的制备方法，其特征在于，步骤四的削减方法是蚀刻或者激光钻孔。