[发明专利]一种可调压电振荡器有效

专利信息
申请号: 201410839173.2 申请日: 2014-12-30
公开(公告)号: CN104467675B 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 欧阳旻;欧阳林 申请(专利权)人: 广州晶优电子科技有限公司
主分类号: H03B5/32 分类号: H03B5/32;H03B5/04
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 邱奕才,汪晓东
地址: 510635 广东省广州市广州高新技*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种可调压电振荡器,包括两个上下连接的封装结构,分别为内设有压电震动元件的第一封装结构和内设有振荡电路的第二封装结构,所述第二封装结构一侧还连接了第三封装结构,所述第三封装结构内设有用于调整压电振荡器目标参数的调整电路。本发明具有更好的适应性、灵活性,能够提高厂家满足同时生产不同规格需求的压电振荡器的速度,因可使用高度规格一致化的相同原材料,避免了库存浪费,降低了生产成本,减少了研发和生产时间,整体结构简单。
搜索关键词: 一种 可调 压电 振荡器
【主权项】:
一种可调压电振荡器,包括两个上下连接的封装结构,分别为内设有压电震动元件的第一封装结构和内设有振荡电路的第二封装结构,其特征在于,所述第二封装结构一侧还连接了第三封装结构,所述第三封装结构内设有用于调整压电振荡器目标参数的调整电路;所述第三封装结构与第二封装结构并排设置于第一封装结构下方;所述第一封装结构包括盖体、与盖体连接且开口向上的第一支撑基体,所述第一支撑基体底部内壁通过粘合剂安装有压电震动元件,所述第一支撑基体的底部嵌有与压电震动元件电连接的第一连接部,所述第一连接部包括与压电震动元件电连接的第一封装结构内部端子和外露在第一支撑基体外表面的第一封装结构外部端子,所述第一封装结构外部端子与第二封装结构电连接;所述第二封装结构包括开口向上的第二支撑基体,所述第二支撑基体底部内设有包括振荡元件的振荡电路,所述第二封装结构内填充有用于保护固定振荡电路的树脂材料保护层,所述第二支撑基体嵌有第二连接部,所述第二连接部包括与第一封装结构电连接的第二封装结构内部端子I、与振荡电路电连接的第二封装结构内部端子II和外露在第二支撑基体底部外表面的第二封装结构外部端子I、与第一封装结构、第三封装结构电连接的第二封装结构外部端子II;所述第一封装结构外部端子通过由金属材料构成的间隔部件与第二封装结构外部端子I电连接。
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