[发明专利]一种可调压电振荡器

权利要求书

1.一种可调压电振荡器，包括两个上下连接的封装结构，分别为内设有压电震动元件的第一封装结构和内设有振荡电路的第二封装结构，其特征在于，所述第二封装结构一侧还连接了第三封装结构，所述第三封装结构内设有用于调整压电振荡器目标参数的调整电路；

所述第三封装结构与第二封装结构并排设置于第一封装结构下方；

所述第一封装结构包括盖体、与盖体连接且开口向上的第一支撑基体，所述第一支撑基体底部内壁通过粘合剂安装有压电震动元件，所述第一支撑基体的底部嵌有与压电震动元件电连接的第一连接部，所述第一连接部包括与压电震动元件电连接的第一封装结构内部端子和外露在第一支撑基体外表面的第一封装结构外部端子，所述第一封装结构外部端子与第二封装结构电连接；

所述第二封装结构包括开口向上的第二支撑基体，所述第二支撑基体底部内设有包括振荡元件的振荡电路，所述第二封装结构内填充有用于保护固定振荡电路的树脂材料保护层，所述第二支撑基体嵌有第二连接部，所述第二连接部包括与第一封装结构电连接的第二封装结构内部端子I、与振荡电路电连接的第二封装结构内部端子II和外露在第二支撑基体底部外表面的第二封装结构外部端子I、与第一封装结构、第三封装结构电连接的第二封装结构外部端子II；

所述第一封装结构外部端子通过由金属材料构成的间隔部件与第二封装结构外部端子I电连接。

2.根据权利要求1所述的可调压电振荡器，其特征在于，所述第三封装结构开口与第二封装结构开口相反，包括与第二封装结构的第二支撑基体朝向相反的第三支撑基体，所述第三支撑基体内设有用于调整压电振荡器固有目标参数的调整电路，还设有用于保护固定调整电路的树脂材料保护层，所述第三支撑基体嵌有第三连接部，所述第三连接部包括与调整电路电连接的第三封装结构内部端子和外露在树脂材料保护层外表面的第三封装结构外部端子，所述第三封装结构内部端子与第二封装结构的第二封装结构外部端子II电连接。

3.根据权利要求2所述的可调压电振荡器，其特征在于，所述第二封装结构外部端子II延伸至第三封装结构的第三支撑基体，包括与第三封装结构内部端子电连接的内接段和覆盖在第三封装结构的第三支撑基体外表面的外接段，用于与第一封装结构电连接。

4.一种可调压电振荡器，包括两个上下连接的封装结构，分别为内设有压电震动元件的第一封装结构和内设有振荡电路的第二封装结构，其特征在于，所述第二封装结构一侧还连接了第三封装结构，所述第三封装结构内设有用于调整压电振荡器目标参数的调整电路；

所述第三封装结构与第二封装结构并排设置于第一封装结构下方；

所述第一封装结构包括盖体、容器壳体、与容器壳体形成腔体的第一支撑基体，所述第一支撑基体底部内壁通过粘合剂安装有压电震动元件，所述第一支撑基体嵌有与压电震动元件电连接的第一连接部，所述第一连接部包括与压电震动元件电连接的第一封装内部端子I和与第二封装结构、第三封装结构电连接的第一封装内部端子II；

所述第二封装结构包括与容器壳体形成腔体的第二支撑基体，所述第二支撑基体底部内设有包括振荡元件的振荡电路，所述第二封装结构内填充有用于保护固定振荡电路的树脂材料保护层，所述第二支撑基体嵌有与振荡电路电连接的第二连接部，所述第二连接部包括与振荡电路电连接的第二封装内部端子I、外露在第二支撑基体外表面的第二封装外部端子和与第一封装结构电连接的第二封装内部端子II；

所述第一封装内部端子II延伸至第二封装结构的第二支撑基体，且与第二封装内部端子II电连接。

5.根据权利要求4所述的可调压电振荡器，其特征在于，所述第三封装结构包括由第一支撑基体和第二支撑基体形成的空腔，所述空腔内设有用于调整晶体振荡器固有目标参数的调整电路，所述第三封装结构内设有与第一封装结构电连接的第三连接部，所述第三连接部包括与第一封装结构的第一封装内部端子II电连接的第三封装内部端子，和外露在树脂材料保护层外表面的第三封装外部端子。

6.根据权利要求5所述的可调压电振荡器，其特征在于，所述第三封装结构还设有用于保护固定调整电路的树脂材料保护层。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的可调压电振荡器，其特征在于，所述第三封装结构与第二封装结构连接后的横向尺寸与第一封装结构相同，或大于第一封装结构。

8.根据权利要求1所述的可调压电振荡器，其特征在于，所述第三封装结构还设于第一封装结构一侧，第三封装结构包括了与第二封装结构电连接且用于调整晶体振荡器固有目标参数的调整电路，和用于保护固定调整电路的树脂材料保护层。