[发明专利]基板电镀系统

摘要

本发明是关于基板电镀系统。根据本发明一实施例的基板电镀系统包含：电流源、电镀槽、一组感应装置、及电镀控制器。电流源经配置以输出电镀电流。电镀槽经配置以接收该电镀电流，且该电镀槽进一步包含阳极阵列及阴极。该组感应装置设置于基板上料区对面，其中每一感应装置位于该基板上料区的每一待电镀基板的可感测位置。电镀控制器进一步包含：经配置以接收该组感应装置感测的待电镀基板的数量及一参考数量的接收器，经配置以将所感测的待电镀基板的数量与该参考数量进行比较的比较器，经配置以在所感测的数量与参考数量相同时基于所感测的数量计算该电镀电流的值的计算器，及经配置以将该电镀电流的值馈送给该电流源的馈送器。

主权项

一种用于半导体封装的基板电镀系统，包含：电流源，经配置以输出电镀电流；电镀槽，经配置以接收该电镀电流；该电镀槽进一步包含阳极阵列及阴极；一组感应装置，设置于基板上料区对面，其中该组感应装置中的每一者位于该基板上料区的每一待电镀基板的可感测位置；及电镀控制器，其进一步包含：接收器，经配置以接收该组感应装置感测的待电镀基板的数量及一参考数量；比较器，经配置以将所感测的待电镀基板的数量与该参考数量进行比较；计算器，经配置以在所感测的数量与参考数量相同时，基于所感测的数量计算该电镀电流的值；及馈送器，经配置以将该电镀电流的值馈送给该电流源。