[发明专利]基板电镀系统

权利要求书

1.一种用于半导体封装的基板电镀系统，包含：

电流源，经配置以输出电镀电流；

电镀槽，经配置以接收该电镀电流；该电镀槽进一步包含阳极阵列及阴极；

一组感应装置，设置于基板上料区对面，其中该组感应装置中的每一者位于该基板上料区的每一待电镀基板的可感测位置；及

电镀控制器，其进一步包含：

接收器，经配置以接收该组感应装置感测的待电镀基板的数量及一参考数量；

比较器，经配置以将所感测的待电镀基板的数量与该参考数量进行比较；

计算器，经配置以在所感测的数量与参考数量相同时，基于所感测的数量计算该电镀电流的值；及

馈送器，经配置以将该电镀电流的值馈送给该电流源。

2.如权利要求1所述的基板电镀系统，其中该参考数量是人工计算的待电镀基板的数量。

3.如权利要求1所述的基板电镀系统，其中该参考数量是设置于该基板上料区的另一组感应装置所感测的。

4.如权利要求1所述的基板电镀系统，其中该电镀控制器进一步包含报警器，经配置以在所感测的数量与参考数量不同时发出警报。

5.如权利要求1所述的基板电镀系统，其中该电镀控制器进一步包含指示器，经配置以指示该组感应装置重新感测及重新输入参考数量。

6.如权利要求1所述的基板电镀系统，其中该组感应装置是红外线探测器。

7.如权利要求1所述的基板电镀系统，其中该可感测位置是正对该每一待电镀基板中心的位置。

8.如权利要求1所述的基板电镀系统，其中电镀时，该基板支架转至该电镀槽上，其上待电镀基板连接该阴极。

9.如权利要求1所述的基板电镀系统，其适用于化学电镀。

10.如权利要求9所述的基板电镀系统，其适用于电镀镍金。