[发明专利]金属基底LED灯丝及其制备方法在审
申请号: | 201410832810.3 | 申请日: | 2014-12-29 |
公开(公告)号: | CN104538389A | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 谢益尚;陈可;王建全;梁丽 | 申请(专利权)人: | 四川柏狮光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 罗言刚 |
地址: | 629000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 金属基底LED灯丝,包括金属制成的第一电极和第二电极,所述第二电极包括延伸基体,所述延伸基体上设置有至少一列串联LED晶片,所述第一电极和延伸基体末端通过绝缘树脂实现机械连接,第一电极通过金属导线和最靠近延伸基体末端的LED晶片实现电连接;还包括包裹全部LED晶片的荧光粉层。本发明还公开了一种金属基底LED灯丝制备方法。本发明根据LED的成光特性,改变传统工艺对LED晶片所发出的蓝光的利用方式,最大限度的提高蓝光的利用率,以达到更高的光效输出。相对蓝宝石基底,利用金属作为基底的方式在提高了LED灯丝生产效率的同时降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 金属 基底 led 灯丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
金属基底LED灯丝,其特征在于,包括金属制成的第一电极和第二电极,所述第二电极包括延伸基体,所述延伸基体上设置有至少一列串联LED晶片,所述第一电极和延伸基体末端通过绝缘树脂实现机械连接,第一电极通过金属导线和最靠近延伸基体末端的LED晶片实现电连接;还包括包裹全部LED晶片的荧光粉层。
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