[发明专利]金属基底LED灯丝及其制备方法在审
| 申请号： | 201410832810.3 | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN104538389A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 谢益尚;陈可;王建全;梁丽 | 申请（专利权）人： | 四川柏狮光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 罗言刚 |
| 地址： | 629000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 基底 led 灯丝 及其 制备 方法 | ||
1.金属基底LED灯丝，其特征在于，包括金属制成的第一电极和第二电极，所述第二电极包括延伸基体，所述延伸基体上设置有至少一列串联LED晶片，所述第一电极和延伸基体末端通过绝缘树脂实现机械连接，第一电极通过金属导线和最靠近延伸基体末端的LED晶片实现电连接；
还包括包裹全部LED晶片的荧光粉层。
2.如权利要求1所述的金属基底LED灯丝，其特征在于，所述延伸基体的边缘为波浪形状。
3.如权利要求1所述的金属基底LED灯丝，其特征在于，所述绝缘树脂为聚邻苯二酰胺树脂塑胶。
4.如权利要求1所述的金属基底LED灯丝，其特征在于，所述第一电极和第二电极表面镀银。
5.如权利要求1所述的金属基底LED灯丝，其特征在于，所述荧光粉层仅包裹延伸基体安装有LED晶片的一侧。
6.如权利要求1所述的金属基底LED灯丝，其特征在于，所述荧光粉层为黄绿色荧光粉或氮化物红色荧光粉，所述LED晶片为蓝光LED晶片。
7.如权利要求1所述的金属基底LED灯丝，其特征在于，所述第一电极和第二电极材质为铜。
8.如权利要求1所述的金属基底LED灯丝，其特征在于，所述荧光粉层表面为圆弧形状。
9.金属基底LED灯丝制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1将金属片压制成不同长度两种规格的金属电极，采用绝缘树脂将两条金属电极粘和在一起；
S2在较长的金属电极上粘结LED晶片，利用超声波金线球焊机用键合金属线将LED晶片串联起来，较长金属电极末端最后一颗晶片的金属导线跨过绝缘树脂直接打在较短金属电极上；
S3将荧光胶涂覆在金属电极上包裹LED晶片，烘烤固化。
10.如权利要求9所述的金属基底LED灯丝制备方法，其特征在于，涂覆荧光胶时利用平头点胶针头涂覆，仅涂覆延伸基体上安装有LED晶片的一侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川柏狮光电技术有限公司，未经四川柏狮光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410832810.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高显高亮LED
- 下一篇：电性测试结构及其制备方法、电性测试工艺
- 同类专利
- 专利分类
