[发明专利]一种LED剥金机载片盘有效
| 申请号： | 201410828370.4 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104465467B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 丁维才;章媛媛 | 申请（专利权）人： | 合肥彩虹蓝光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230012 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED剥金机载片盘，包括盘体，所述盘体边缘处设有固定螺钉孔，盘体盘体一端设有切割蓝膜刀片滑道，盘体上设置有大放片槽，大放片槽内设有两小放片槽，小放片槽一侧设有取片槽，小放片槽内设有真空吸附小孔。本发明2英寸晶片剥金效率提高33.3％；4英寸晶片剥金效率提高66.7％；解决尺寸不兼容问题，一台设备相当于两台设备使用，给公司解约节约设备采购费用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 机载 | ||
【主权项】：
一种LED剥金机载片盘，包括盘体，其特征在于：所述盘体边缘处设有固定螺钉孔，盘体一端设有切割蓝膜刀片滑道，盘体上设置有大放片槽，大放片槽内设有两小放片槽，小放片槽一侧设有取片槽，小放片槽内设有真空吸附小孔；所述大放片槽内的两小放片槽相切设置，小放片槽内切于大放片槽，大放片槽的深度大于小放片槽的深度；所述大放片槽在盘体上呈矩阵式分布；所述小放片槽深度为0.3mm，大放片槽深度为0.4mm；所述固定螺钉孔之间等距设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
