[发明专利]一种LED剥金机载片盘

说明书

技术领域

本发明涉及LED生产制造技术领域，具体为一种LED剥金机载片盘。

背景技术

在现代LED生产制造过程中，从外延生长的晶片经外延清洗后进行MESA光刻、ICP刻蚀、MESA去胶、蒸镀ITO、进行ITO光刻、ITO蚀刻、PN Pad光刻、PN Pad蒸镀、然后进行金属剥离，在进行金属剥离时就需要使用剥金机。

现有国内大部分LED行业都是采用同一种结构的剥金机，剥金机承片盘只是适合特定尺寸的晶片，其它规格的晶片都不能用，吸片方式不是采用真空吸附，而是采用压缩空气转化成真空吸附作用。例如我厂采购的鸿积剥金机，两寸剥金机可以一次性剥离15片晶片，4寸剥金机一次性可以剥离6片晶片。

发明内容

本发明所解决的技术问题在于提供一种LED剥金机载片盘，以解决上述背景技术中的问题。

本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种LED剥金机载片盘，包括：盘体，所述盘体边缘处设有固定螺钉孔，盘体盘体一端设有切割蓝膜刀片滑道，盘体上设置有大放片槽，大放片槽内设有两小放片槽，小放片槽一侧设有取片槽，小放片槽内设有真空吸附小孔。

所述大放片槽内的两小放片槽相切设置，小放片槽内切于大放片槽，大放片槽的深度大于小放片槽的深度。

所述大放片槽在盘体上呈矩阵式分布。

所述小放片槽深度为0.3mm，大放片槽深度为0.4mm。

所述固定螺钉孔之间等距设置。

与已公开技术相比，本发明存在以下优点：本发明2英寸晶片剥金效率提高33.3％；4英寸晶片剥金效率提高66.7％；解决尺寸不兼容问题，一台设备相当于两台设备使用，给公司解约节约设备采购费用。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的技术手段、创作特征、工作流程、使用方法达成目的与功效易于明白了解，下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，一种LED剥金机载片盘，包括：盘体7，所述盘体7边缘处设有固定螺钉孔1，盘体7盘体7一端设有切割蓝膜刀片滑道2，盘体7上设置有大放片槽4，大放片槽4内设有两小放片槽5，小放片槽5一侧设有取片槽3，小放片槽5内设有真空吸附小孔6。

所述大放片槽4内的两小放片槽5相切设置，小放片槽5内切于大放片槽4，大放片槽4的深度大于小放片槽5的深度。

所述大放片槽4在盘体7上呈矩阵式分布。

所述小放片槽5深度为0.3mm，大放片槽4深度为0.4mm。

所述固定螺钉孔1之间等距设置。

按照芯片尺寸大小绘制剥金机载片盘加工图纸；将加工好经检验合格后的载片盘用酒精擦拭干净，用螺栓固定在剥金机底座上，使用吸笔将晶片按照从上到下从左到右的顺序依次放入载片盘的沟槽内，将晶片的寻边都是放在沟槽的正上方，开启吸片真空拉上蓝膜再使用压轮来回压蓝膜，然后使用压轮上的切膜刀片将蓝膜切断，最后将蓝膜按照从上到下的依次拉起蓝膜，关闭真空取回晶片放入卡塞中。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。