[发明专利]一种三电平半导体模块、叠层铜排、相单元电路及变换器

摘要

本申请提供一种三电平半导体模块、叠层铜排、相单元电路及变换器，包括采用PrimePack3封装形式的第一模块及第二模块；每个模块中包括一个钳位二极管和两个开关管，及其外壳；相比现有技术中由两单元组成的三个模块数量少，解决了现有技术结构复杂及成本高的问题。

主权项

一种三电平半导体模块，其特征在于，包括：均采用PrimePack3封装形式的第一模块及第二模块；其中，所述第一模块包括：上桥臂电路及容纳所述上桥臂电路的第一外壳；所述第二模块包括：下桥臂电路及容纳所述下桥臂电路的第二外壳；其中：所述上桥臂电路包括：第一钳位二极管、第一开关管及第二开关管；所述第一钳位二极管的阴极分别与所述第一开关管的发射极以及所述第二开关管的集电极相连；所述下桥臂电路包括：第二钳位二极管、第三开关管及第四开关管；所述第二钳位二极管的阳极分别与所述第三开关管的发射极以及所述第四开关管的集电极相连；所述第二开关管的发射极与所述第三开关管的集电极相连，连接点为所述三电平半导体模块的交流输入或输出端；所述第一钳位二极管的阳极与所述第二钳位二极管的阴极相连，连接点为所述三电平半导体模块的母线中点；所述第一开关管的集电极为所述三电平半导体模块的母线正极；所述第四开关管的发射极为所述三电平半导体模块的母线负极。