[发明专利]一种厚膜电路电阻浆料无效
| 申请号： | 201410826251.5 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104464890A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 吴国民 | 申请（专利权）人： | 常熟联茂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/24 | 分类号： | H01B1/24;H01C7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚膜电路电阻浆料的配方按质量份数：含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物1-5；纳米碳系导电填料0.5-2；导电相石墨粉10-15；超细贱金属合金粉导电填料3-5；树脂2-3；硬脂酸盐热稳定剂0.5-1；高沸点溶剂1-3；固化剂3-6；固化促进剂1-1.5；氧化钾1-3；五氧化二磷2-3；碳粉2-3；无铅玻璃粉10-15；钛氧化合物2-4；氧化锡2-3；铝粉0.5-1；有机粘合剂2-5；所述有机粘合剂按重量比含：松油醇75-85%、硝基纤维素15-25%。本发明不仅实现了阻燃、耐热、抗老化、热辐射、环保等复合功能，而且提高了体系的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 电阻 浆料 | ||
【主权项】：
一种厚膜电路电阻浆料，其特征在于：所述的配方按质量份数：含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1‑5；纳米碳系导电填料 0.5‑2；导电相石墨粉 10‑15；超细贱金属合金粉导电填料 3‑5；树脂 2‑3；硬脂酸盐热稳定剂 0.5‑1；高沸点溶剂 1‑3；固化剂 3‑6；固化促进剂 1‑1.5；氧化钾 1‑3；五氧化二磷 2‑3；碳粉 2‑3；无铅玻璃粉10‑15；钛氧化合物 2‑4；氧化锡 2‑3；铝粉 0.5‑1；有机粘合剂 2‑5；所述有机粘合剂按重量比含：松油醇75‑85%、硝基纤维素15‑25%。
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