[发明专利]一种厚膜电路电阻浆料无效

专利信息
申请号: 201410826251.5 申请日: 2014-12-26
公开(公告)号: CN104464890A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 吴国民 申请(专利权)人: 常熟联茂电子科技有限公司
主分类号: H01B1/24 分类号: H01B1/24;H01C7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215500 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路 电阻 浆料
【权利要求书】:

1.一种厚膜电路电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1-5;纳米碳系导电填料 0.5-2;导电相石墨粉 10-15;超细贱金属合金粉导电填料 3-5;树脂 2-3;硬脂酸盐热稳定剂 0.5-1;高沸点溶剂 1-3;固化剂 3-6;固化促进剂 1-1.5;氧化钾 1-3;五氧化二磷 2-3;碳粉 2-3;无铅玻璃粉10-15;钛氧化合物 2-4;氧化锡 2-3;铝粉 0.5-1;有机粘合剂 2-5;所述有机粘合剂按重量比含:松油醇75-85%、硝基纤维素15-25%。

2.根据权利要求1所述的一种厚膜电路电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1;纳米碳系导电填料 0.5;导电相石墨粉 10;超细贱金属合金粉导电填料 3;树脂 2;硬脂酸盐热稳定剂 0.5;高沸点溶剂 1;固化剂 3;固化促进剂 1;氧化钾 1;五氧化二磷 2;碳粉 2;无铅玻璃粉10;钛氧化合物 2;氧化锡 2;铝粉 0.5;有机粘合剂 2;所述有机粘合剂按重量比含:松油醇75%、硝基纤维素25%。

3.根据权利要求1所述的一种厚膜电路电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物5;纳米碳系导电填料2;导电相石墨粉15;超细贱金属合金粉导电填料5;树脂3;硬脂酸盐热稳定剂1;高沸点溶剂3;固化剂6;固化促进剂1.5;氧化钾3;五氧化二磷3;碳粉3;无铅玻璃粉15;钛氧化合物4;氧化锡3;铝粉1;有机粘合剂 5;所述有机粘合剂按重量比含:松油醇85%、硝基纤维素15%。

4.根据权利要求1所述的一种厚膜电路电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 3;纳米碳系导电填料 1.5;导电相石墨粉 12;超细贱金属合金粉导电填料 4;树脂 2.5;硬脂酸盐热稳定剂 0.6;高沸点溶剂 2;固化剂 4.5;固化促进剂 1.2;氧化钾 2;五氧化二磷 2.5;碳粉 2.5;无铅玻璃粉12;钛氧化合物 3;氧化锡 2.5;铝粉 0.6;有机粘合剂 3.5;所述有机粘合剂按重量比含:松油醇80%、硝基纤维素20%。

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