[发明专利]利用框架封装重布线的倒装封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201410823523.6 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104465601A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;龚臻;于睿 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种利用框架封装重布线的倒装封装结构及其制造方法，所述结构包括基板（1），所述基板（1）背面设置有第一锡球（2），所述基板（1）正面通过第二锡球（4）设置有一个或或多个封装体（3），所述封装体（3）包括线路层（5），所述线路层（5）正面通过第三锡球（7）倒装有芯片（6），所述线路层（5）和芯片（6）周围包封有塑封料（8），所述线路层（5）背面与塑封料（8）背面齐平。本发明一种利用框架封装重布线的倒装封装结构及其制造方法，它能够利用框架实现芯片的重布线。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 框架 封装 布线 倒装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种利用框架封装重布线的倒装封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）背面设置有第一锡球（2），所述基板（1）正面通过第二锡球（4）设置有一个或或多个封装体（3），所述封装体（3）包括线路层（5），所述线路层（5）正面通过第三锡球（7）倒装有芯片（6），所述线路层（5）和芯片（6）周围包封有塑封料（8），所述线路层（5）背面与塑封料（8）背面齐平。
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