[发明专利]利用框架封装重布线的倒装封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种利用框架封装重布线的倒装封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）背面设置有第一锡球（2），所述基板（1）正面通过第二锡球（4）设置有一个或或多个封装体（3），所述封装体（3）包括线路层（5），所述线路层（5）正面通过第三锡球（7）倒装有芯片（6），所述线路层（5）和芯片（6）周围包封有塑封料（8），所述线路层（5）背面与塑封料（8）背面齐平。

2.一种利用框架封装重布线的倒装封装结构的制造方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

步骤一、取一金属框架，框架上层为线路层，下层为支撑层；

步骤二、在步骤一的框架上进行倒装装片；

步骤三、对已倒装装片产品进行包封；

步骤四、将已包封产品去除框架下层支撑层，露出线路层；

步骤五、将整条减薄后产品切割成独立的单元；

步骤六、将切割的独立单元贴装到基板上；

步骤七、在基板背面进行植球；

步骤八、将已植球的基板冲切得到独立的封装单元。

3.根据权利要求2所述的一种利用框架封装重布线的倒装封装结构的制造方法，其特征在于：所述步骤四中框架去除下层支撑层后，在露出的线路层表面部分涂覆阻焊层，只留出需要焊锡的开窗。