[发明专利]一种芯片供送机构及粘片机有效
| 申请号： | 201410820522.6 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105789101B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 于丽娜 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100176 北京市经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片供送机构及粘片机，涉及机械制造领域，其中，该芯片供送机构包括：旋转装置，能够绕轴线作旋转运动；一个焊臂单元，绕所述旋转装置的轴线分布于所述旋转装置上；第一驱动装置，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片，以及用于驱动旋转至放片区的焊臂单元放置芯片到所述放片区。本发明的芯片供送机构中θ向旋转和Z向往复运动分别使用两种驱动方式，去掉了价格昂贵、精度要求高的花键轴承，保证拾放臂刚度高、系统成本低。该拾放芯片的方式大大提高了粘片机的粘接速度和粘接精度，提高了机器的一致性和产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 机构 粘片机 | ||
【主权项】：
一种芯片供送机构，其特征在于，包括：旋转装置，能够绕轴线作旋转运动；一个焊臂单元，绕所述旋转装置的轴线分布于所述旋转装置上；第一驱动装置，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片，以及用于驱动旋转至放片区的焊臂单元放置芯片到所述放片区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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