[发明专利]一种芯片供送机构及粘片机

说明书

本发明提供一种芯片供送机构及粘片机，涉及机械制造领域，其中，该芯片供送机构包括：旋转装置，能够绕轴线作旋转运动；一个焊臂单元，绕所述旋转装置的轴线分布于所述旋转装置上；第一驱动装置，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片，以及用于驱动旋转至放片区的焊臂单元放置芯片到所述放片区。本发明的芯片供送机构中θ向旋转和Z向往复运动分别使用两种驱动方式，去掉了价格昂贵、精度要求高的花键轴承，保证拾放臂刚度高、系统成本低。该拾放芯片的方式大大提高了粘片机的粘接速度和粘接精度，提高了机器的一致性和产品品质。

技术领域

本发明涉及机械制造领域，特别是涉及一种芯片供送机构及粘片机。

背景技术

传统粘片机构(也可叫芯片供送机构)，常见的有两种。一种是使用花键轴承带动拾放臂在θ向旋转、Z向往复进行拾放片，如图1所示。电机驱动安装在偏心轴座11的偏心轴12上。偏心轴12轴端安装有轴承13，以减小机构运行时的摩擦阻力。压盖14和芯片拾放臂18固定在花键轴16上。花键轴16安装在轴承座17上进行Z向和θ向运动。拾取芯片时，轴承13推动压盖14，带动花键轴16和芯片拾放臂18作Z向向下运动，从蓝膜19上拾取芯片。然后，伺服电机带动偏心轴12反向转动，花键轴16和芯片拾放臂18在压缩弹簧15的带动下作Z向抬升运动，完成芯片的拾取动作。接着，θ向伺服电机带动花键轴16作θ向旋转，到达料架20位置进行放片。再经过类似的Z向运动将芯片放置在料架上。该种粘片方式需使用θ向、Z向都可运动的花键轴承，其精度要求高，目前只有极少数厂家能加工，价格很贵。另外，该粘片方式下，拾放力不可控。虽然这种粘片方式所需力矩较小，但臂前端刚性较低，在高速运转时，容易造成振动，导致粘片精度差、效率低。

另一种粘片机构，利用直线电机带动拾放臂在Y向、Z向运动进行拾放片，如图2所示。其拾放机构主要由分拆式直线电机、带真空吸嘴的焊臂组成。焊臂用于把芯片从拾片区移到粘接位置处。这种方式下，焊臂的运动轨迹均为直线运动，与旋转运动相比，不存在力放大效应，需要更大的电机力。另外，线性马达、线性编码器等部分全部加载在焊臂上，导致焊臂很重，加速度很难提高，严重影响粘片速度。

基于上述内容，无论是花键轴承型还是直线电机型通常拾放臂较重、刚度差、力不可控、成本高、粘片精度差、速度低。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片供送机构及粘片机，芯片供送结构中焊臂单元由拾片区运动到放片区θ向的旋转，及焊臂单元在拾放芯片的过程中Z向的往复运动，其中θ向旋转和Z向往复运动分别使用两种驱动方式，去掉了价格昂贵、精度要求高的花键轴承，保证拾放臂刚度高、系统成本低。该供送机构大大提高了粘片机的粘接速度和粘接精度，提高了机器的一致性和产品品质。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片供送机构，包括：

旋转装置，能够绕轴线作旋转运动；

一个焊臂单元，绕所述旋转装置的轴线分布于所述旋转装置上；

第一驱动装置，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片，以及用于驱动旋转至放片区的焊臂单元放置芯片到所述放片区。

其中，所述芯片供送机构还包括：

第二驱动装置，与所述旋转装置连接，用于向所述旋转装置提供驱动力。

其中，所述旋转装置包括：

绕轴线作旋转运动的轴承；

套设于所述轴承上的轴套。

其中，所述焊臂单元设置于所述轴套上。

其中，所述焊臂单元与所述轴套通过弹性装置连接。

其中，所述第一驱动装置包括：

第一驱动单元，位于拾片区一预设位置处，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片；