[发明专利]复合共晶倒装LED有机基板显示模组及其制造方法

摘要

本发明涉及一种复合共晶倒装LED有机基板显示模组及其制造方法，该方法包括：在复合共晶倒装LED有机基板上制备电极；所述复合共晶倒装LED有机基板包括有机基板、装入所述有机基板一侧多个隔离槽内的多个倒装的倒装LED晶片；制备有机积层电路板；所述有机积层电路板的第一表面具有LED共晶焊盘，用于焊接所述LED晶片；所述有机积层电路板的第二表面具有多个球状引脚栅格阵列BGA焊球，用于焊接集成电路分立器件；将复合共晶倒装LED有机基板、有机积层电路板，和集成电路分立器件依次放入共晶模具中固定，定位后，将所述共晶模具放入回流焊机中进行共晶焊接，从而形成所述显示模组。

主权项

1.一种复合共晶倒装LED有机基板磊晶显示模组的制造方法，其特征在于，所述方法包括：在复合共晶倒装LED有机基板上制备电极；所述复合共晶倒装LED有机基板包括有机基板、装入所述有机基板一侧多个隔离槽内的多个倒装的LED晶片；制备有机积层电路板；所述有机积层电路板的第一表面具有LED共晶焊盘，用于焊接所述LED晶片；所述有机积层电路板的第二表面具有多个球状引脚栅格阵列BGA焊球，用于焊接集成电路分立器件；将复合共晶倒装LED有机基板、有机积层电路板，和集成电路分立器件依次放入共晶模具中固定，定位后，将所述共晶模具放入回流焊机中进行共晶焊接，从而形成所述显示模组；所述LED晶片的间距与有机积层电路基板上的对应的用于LED共晶的BGA焊盘间距一致；所述有机积层电路板的BGA焊球的排布与所述集成电路分立器件的焊接管脚相一致；所述集成电路分立器件具体包括：专用集成电路ASIC或者现场可编程门阵列FPGA。