[发明专利]复合共晶倒装LED有机基板显示模组及其制造方法

说明书

本发明涉及一种复合共晶倒装LED有机基板显示模组及其制造方法，该方法包括：在复合共晶倒装LED有机基板上制备电极；所述复合共晶倒装LED有机基板包括有机基板、装入所述有机基板一侧多个隔离槽内的多个倒装的倒装LED晶片；制备有机积层电路板；所述有机积层电路板的第一表面具有LED共晶焊盘，用于焊接所述LED晶片；所述有机积层电路板的第二表面具有多个球状引脚栅格阵列BGA焊球，用于焊接集成电路分立器件；将复合共晶倒装LED有机基板、有机积层电路板，和集成电路分立器件依次放入共晶模具中固定，定位后，将所述共晶模具放入回流焊机中进行共晶焊接，从而形成所述显示模组。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种复合共晶倒装LED有机基板显示模组及其制造方法。

背景技术

半导体显示器产品发展到今天，配套的或是交叉行业的资源已经极大地丰富和完善。

但是传统的LED显示技术在高密度领域已经出现瓶颈。因为受制于LED光源的传统结构，同时受制于后集成加工的模组所涉及的材料结构，譬如传统的恒流源封装的驱动容量和结构，传统的FR4PCB板松散的材质带来的集成成品的热不稳定性问题以及平整度强度问题，以及为安装拼接为大屏幕所需要的注塑面罩和塑壳等，都严重限制着LED显示技术在高密度领域的突破和应用。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种复合共晶倒装LED有机基板显示模组及其制造方法，所述方法工艺简单，适于大规模生产应用，制备得到的有机基板显示模组，显示效果和一致性好，能够满足LED显示技术在高密度领域应用的需要。

第一方面，本发明提供了一种复合共晶倒装LED有机基板显示模组的制造方法，包括：

在复合共晶倒装LED有机基板上制备电极；所述复合共晶倒装LED有机基板包括有机基板、装入所述有机基板一侧多个隔离槽内的多个倒装的倒装LED晶片；

制备有机积层电路板；所述有机积层电路板的第一表面具有LED共晶焊盘，用于焊接所述LED晶片；所述有机积层电路板的第二表面具有多个球状引脚栅格阵列BGA焊球，用于焊接集成电路分立器件；

将复合共晶倒装LED有机基板、有机积层电路板，和集成电路分立器件依次放入共晶模具中固定，定位后，将所述共晶模具放入回流焊机中进行共晶焊接，从而形成所述显示模组。

优选的，所述LED晶片的间距与有机积层电路基板上的对应的用于LED共晶的BGA焊盘间距一致。

优选的，所述有机积层电路板的BGA焊球的排布与所述集成电路分立器件的焊接管脚相一致。

优选的，所述集成电路分立器件具体包括：

专用集成电路ASIC或者现场可编程门阵列FPGA。

优选的，在将所述共晶模具放入回流焊机中进行共晶焊接之后，所述方法还包括，

在所述分离器件一侧贴装铝质或陶瓷散热支架。

优选的，在所述形成所述显示模组之后，所述方法还包括：

对所述显示模组进行电学测试。

优选的，在所述形成所述显示模组之后，所述方法还包括：

对所述显示模组进行光学测试。

第二方面，本发明实施例提供了一种应用上述第一方面所述的方法制备的LED有机基板显示模组。

本发明提供的复合共晶倒装LED有机基板显示模组的制造方法，工艺简单，适于大规模生产应用，制备得到的多色LED显示模组，显示效果和一致性好，能够满足LED显示技术在高密度领域应用的需要。

附图说明