[发明专利]苯基乙烯基硅油及其制备方法在审
| 申请号： | 201410795609.2 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105778101A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 方勇;王锐;李刚;王善学;卢绪奎 | 申请（专利权）人： | 北京科化新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/20 | 分类号： | C08G77/20;C08G77/08 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 李柏 |
| 地址： | 100190 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装材料中的高折射率的苯基乙烯基硅油及其制备方法。本发明是先将二苯基二羟基硅烷、三甲氧基苯基硅烷和酸性催化剂投入到反应容器中，进行加热搅拌后再加入封端剂，于温度为120℃下进行聚合反应；经水洗后所得产物至中性，脱除其中的小分子化合物，即可得到高折射率的苯基乙烯基硅油。本发明的制备方法具有制备的原料易得、操作简便、易于控制、无污染、生产条件温和及便于产业化；制得的高折射率的苯基乙烯基硅油的折射率为1.57～1.61，具有耐辐射、耐高低温、反应活性好等优良性能，特别适合用于用作高功率的LED有机硅封装胶材料，可以大大提高LED的光电效率，充分提高能源利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 苯基 乙烯基 硅油 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装材料中的苯基乙烯基硅油，其特征是，所述的苯基乙烯基硅油是由以下重量份的原料制备得到，以二苯基二羟基硅烷的重量份为基准，其中：![]()
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