[发明专利]制作IC载板标识的方法及其打标装置在审
| 申请号： | 201410794664.X | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN104494313A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 徐学军 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/435 | 分类号： | B41J2/435;B41J3/407 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种制作IC载板标识的方法及其打标装置。所述制作IC载板标识的打标装置包括相互电连接的载物台、激光打标机本体、控制器和驱动器。所述制作IC载板标识的方法包括如下步骤：提供一打标装置及IC载板，设定IC载板位置坐标，测试IC载板后判定IC载板不良品所处位置坐标，输入所述不良品所处位置坐标至所述控制器，所述控制器接收所述不良品所处位置坐标信号后传至所述驱动器，所述驱动器驱动所述载物台和/或所述激光打标机本体使所述激光打标机本体定位至所述不良品所处位置坐标所在的位置，然后打下相应激光标识。本发明提供的所述制作IC载板标识的方法及其打标装置可打出多种类别的激光标识，方便实用，高效快速，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 ic 标识 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种制作IC载板标识的方法，其特征在于，所述制作IC载板标识的方法包括如下步骤：步骤S1：提供打标装置及IC载板；步骤S2：设定所述IC载板位置坐标；步骤S3：测试所述IC载板后判定所述IC载板不良品所处位置坐标；步骤S4：输入所述不良品所处位置坐标至所述打标装置；步骤S5：所述打标装置接收所述不良品所处位置坐标信号后定位至所述不良品所处位置；步骤S6：所述打标装置打下相应激光标识。
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