[发明专利]一种膦酸接枝的嵌段共聚物高温质子交换膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201410784595.4 | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN104497238A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 沈春晖;李伟;高山俊;尹珊珊;李慧琳;刘超 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | C08F293/00 | 分类号： | C08F293/00;C08F230/08;C08F8/40;C08J5/22;H01M8/02 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 唐万荣 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于燃料电池技术领域，公开了一种膦酸接枝的嵌段共聚物高温质子交换膜及其制备方法。该质子交换膜通过如下方法制备得到：首先让封端聚醚和乙烯基烷氧基硅烷发生加聚反应，形成嵌段共聚物；再通过环氧开环反应将有机多膦酸接枝到嵌段共聚物上，最后通过溶胶-凝胶工艺制备得到质子交换膜。所述质子交换膜具有良好的力学性能和耐水解性；同时将有机膦酸通过化学键合接枝在分子链上，使得磷酸不容易渗漏；此外聚醚的引入可以促进膦酸基的电离，还有助于形成连续的氢键网络，实现无水质子导电。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接枝 共聚物 高温 质子 交换 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种膦酸接枝的嵌段共聚物高温质子交换膜，其特征在于，通过如下方法制备得到：首先让封端聚醚和乙烯基烷氧基硅烷发生加聚反应，形成嵌段共聚物；再通过环氧开环反应将有机多膦酸接枝到嵌段共聚物上，最后通过溶胶‑凝胶工艺制备得到质子交换膜，所述乙烯基烷氧基硅烷：封端聚醚：有机多膦酸的摩尔比为1：0.5：0.25～1：1：0.8。
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