[发明专利]具有激光通孔和切口的栅极的阳极化在审
申请号: | 201410784099.9 | 申请日: | 2014-11-14 |
公开(公告)号: | CN104658900A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 俞钢;谢泉隆;杨开霞 | 申请(专利权)人: | 希百特股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/768 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 陆弋;金洁 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及具有激光通孔和切口的栅极的阳极化,尤其涉及在有源矩阵的每个MOTFT中形成栅极电介质的方法,该方法包括,在基板上沉积栅极金属层并图案化栅极金属,以限定MOTFT矩阵,每个MOTFT含有栅电极,每一列中的所有栅电极由栅极金属线连接在一起,并且每一列中的线在一端处由栅极金属桥接部分连接到相邻的下一个列中的线。栅极金属被阳极化以形成栅极电介质材料层。半导体金属物氧化物层沉积在阳极化的栅极金属上,并被图案化以限定用于每个MOTFT的有源层。源极/漏电极形成在用于每个MOTFT的金属氧化物层上,并且,使用激光切断桥接部分,该桥接部分将每个栅极金属线电连接到相邻的下一个栅极金属线。 | ||
搜索关键词: | 具有 激光 切口 栅极 阳极 | ||
【主权项】:
一种在有源矩阵的每个TFT中形成栅极电介质的方法,包括以下步骤:提供基板;在所述基板上沉积栅极金属层;图案化所述栅极金属,以限定在多行和多列中对准的TFT矩阵,每个TFT包括栅电极,其中,每一列中的所有栅电极由栅极金属线连接在一起,并且每一列中的所述栅极金属线在一端处由栅极金属桥接部分连接到相邻的下一列中的栅极金属线;阳极化所述栅极金属栅电极、所述栅极金属线和所述栅极金属桥接部分,该阳极化在所述栅极金属上形成了栅极电介质材料层;在图案化且阳极化的所述栅极金属上沉积半导体材料层,并图案化所述半导体材料层以限定用于所述TFT矩阵中的每个TFT的有源层;在用于所述TFT矩阵中的每个TFT的图案化的所述半导体材料层上形成源极/漏极金属电极,所述源极/漏极电极彼此间隔开,以部分地覆盖在每个TFT的所述有源层中限定的沟道区;以及使用激光,切断所述栅极金属桥接部分,所述栅极金属桥接部分将每个栅极金属线电连接到相邻的下一个栅极金属线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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