[发明专利]一种小尺寸LED灯珠的支架组及支架在审

专利信息
申请号: 201410780272.8 申请日: 2014-12-17
公开(公告)号: CN104409451A 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 刘天明;皮保清;肖虎;张沛;涂梅仙 申请(专利权)人: 木林森股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 刘克宽
地址: 528415 广东省中山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明创造提供了一种小尺寸LED的支架组和利用该支架组裁切成的支架,该支架组由多个支架拼接而成,多个支架共用顶点,并在共用顶点处开设通孔以镀设导电层,因此一个导电通孔可以为多个支架所共用,从而有效的减少了所需通孔数量,降低了通孔的密度,通孔的孔径也可设置得更大,因此能够有效降低工艺难度,同时提高产品良率。
搜索关键词: 一种 尺寸 led 支架
【主权项】:
一种小尺寸LED灯珠的支架组,其特征在于:包括树脂基板,所述树脂基板划分为至少两个多边形的支架基板,顶角相邻的多个支架基板由共用的顶点,支架基板的正面设置有用于固定LED晶体的固晶铜箔和用于导电的焊盘铜箔,支架基板的底面固定有与焊盘铜箔数量一致的引脚铜箔,在所述顶点处开设有贯通所述树脂基板的导电通孔,所述导电通孔的孔壁镀设有导电层,所述导电层一端延伸至树脂基板的正面,从而连接与所述导电通孔接触的支架基板的焊盘铜箔,另一端延伸至树脂基板的底面,从而连接与所述导电通孔接触的支架基板的引脚铜箔。
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