[发明专利]一种小尺寸LED灯珠的支架组及支架在审
| 申请号: | 201410780272.8 | 申请日: | 2014-12-17 |
| 公开(公告)号: | CN104409451A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
| 发明(设计)人: | 刘天明;皮保清;肖虎;张沛;涂梅仙 | 申请(专利权)人: | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 刘克宽 |
| 地址: | 528415 广东省中山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明创造提供了一种小尺寸LED的支架组和利用该支架组裁切成的支架,该支架组由多个支架拼接而成,多个支架共用顶点,并在共用顶点处开设通孔以镀设导电层,因此一个导电通孔可以为多个支架所共用,从而有效的减少了所需通孔数量,降低了通孔的密度,通孔的孔径也可设置得更大,因此能够有效降低工艺难度,同时提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 尺寸 led 支架 | ||
【主权项】:
一种小尺寸LED灯珠的支架组,其特征在于:包括树脂基板,所述树脂基板划分为至少两个多边形的支架基板,顶角相邻的多个支架基板由共用的顶点,支架基板的正面设置有用于固定LED晶体的固晶铜箔和用于导电的焊盘铜箔,支架基板的底面固定有与焊盘铜箔数量一致的引脚铜箔,在所述顶点处开设有贯通所述树脂基板的导电通孔,所述导电通孔的孔壁镀设有导电层,所述导电层一端延伸至树脂基板的正面,从而连接与所述导电通孔接触的支架基板的焊盘铜箔,另一端延伸至树脂基板的底面,从而连接与所述导电通孔接触的支架基板的引脚铜箔。
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