[发明专利]一种贴片绕线电阻器及其制备方法

摘要

本发明提供了一种贴片绕线电阻器及其制备方法，所述贴片绕线电阻器包括内部芯子和外部壳体，所述内部芯子的两端设置有铁帽，所述铁帽焊接有电阻合金线，所述电阻合金线自所述铁帽的一端顺着内部芯子的外表面缠绕到所述内部芯子的另一端并焊接在所述内部芯子的另一端，所述外部壳体封装于所述内部芯子的外部，所述外部壳体的左侧外壁和右侧外壁的中间位置处分别设置有细缝，所述引脚分别穿过所述细缝与所述铁帽焊接，所述引脚呈L型。本发明的贴片绕线电阻器散热快，在PCB上所占的空间小，可以同其它SMT零件一样贴在PCB板上，不用在PCB板钻孔，既省空间，又方便设计，减少干扰。

主权项

一种贴片绕线电阻器，其特征在于，所述贴片绕线电阻器包括内部芯子(1)和外部壳体(2)，其中，内部芯子(1)的外表面由陶瓷制成且呈哑铃型，内部芯子(1)的两端设置有铁帽(11，11’)，铁帽(11，11’)焊接有电阻合金线，所述电阻合金线自铁帽(11)的一端顺着内部芯子(1)的外表面缠绕到内部芯子(1)的另一端并焊接在内部芯子(1)的另一端，所述电阻合金线用于确定贴片绕线电阻器的阻值；外部壳体(2)封装于内部芯子(1)的外部，外部壳体(2)的左侧外壁和右侧外壁的中间位置处分别设置有细缝，引脚(12，12’)分别穿过所述细缝与铁帽(11，11’)焊接，引脚(12，12’)呈L型，引脚(12，12’)的侧边分别与外部壳体(2)的左侧外壁或右侧外壁相贴合，引脚(12，12’)的底边与外部壳体(2)的底壁相贴合。