[发明专利]一种贴片绕线电阻器及其制备方法

说明书

技术领域

本发明应用于电子元器件行业，具体来讲，涉及一种贴片绕线电 阻器及其制备方法。

背景技术

现在大功率电阻和精密电阻基本上是DIP封装(即双列直插式封 装技术)形式的，这些电阻占据了PCB的很大空间，不仅不利于PCB 的整体设计，而且DIP封装大功率电阻在设计时要求PCB设计要打 引脚孔，这样还会影响PCB设计的空间，特别是一些多层板和高频 板，都很不利于PCB的排线，同时还会影响电磁干扰。此外，由于 DIP封装零件不是很规则，在包装时也存在不好包装的缺陷。

此外，DIP封装要加工PCBA时，在有SMT制程后还要有DIP 一道制程，不仅耗时而且还浪费了大量的成本资源。

发明内容

为了解决上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种 将大功率和精密电阻能由传统的DIP改为SMD封装的贴片绕线电阻 器，以克服现有技术中的缺陷。

为此，本发明的第一目的在于提供一种贴片绕线电阻器，所述贴 片绕线电阻器包括内部芯子和外部壳体，所述内部芯子的外表面由陶 瓷制成且呈哑铃型，所述内部芯子的两端设置有铁帽，所述铁帽焊接 有电阻合金线，所述电阻合金线自所述铁帽的一端顺着内部芯子的外 表面缠绕到所述内部芯子的另一端并焊接在所述内部芯子的另一端， 所述电阻合金线用于确定贴片绕线电阻器的阻值；所述外部壳体封装 于所述内部芯子的外部，所述外部壳体的左侧外壁和右侧外壁的中间 位置处分别设置有细缝，所述引脚分别穿过所述细缝与所述铁帽焊 接，所述引脚呈L型，所述引脚的侧边分别与所述外部壳体的左侧外 壁或右侧外壁相贴合，所述引脚的底边与所述外部壳体的底壁相贴 合。

作为对本发明的所述贴片绕线电阻器的进一步说明，优选地，所 述引脚的厚度为0.08～0.12mm。

作为对本发明的所述贴片绕线电阻器的进一步说明，优选地，所 述引脚由镀锡铜线制成。

作为对本发明的所述贴片绕线电阻器的进一步说明，优选地，所 述引脚的侧边呈梯形，所述引脚的底边呈长方形。

作为对本发明的所述贴片绕线电阻器的进一步说明，优选地，两 个所述引脚之间的中心距为6.5～17.5mm。

作为对本发明的所述贴片绕线电阻器的进一步说明，优选地，所 述贴片绕线电阻器的体积为39.375～1493.875mm³。

作为对本发明的所述贴片绕线电阻器的进一步说明，优选地，所 述贴片绕线电阻器的功率为0.5W～5W。

作为对本发明的所述贴片绕线电阻器的进一步说明，优选地，所 述外部壳体上盖合有标示阻值和型号的上盖。

此外，本发明的另一目的在于提供一种制备所述贴片绕线电阻器 的方法，所述方法包括以下步骤：a)将两根电阻引线分别焊接在内 部芯子的两端的铁帽的中心点位置处，两根电阻引线之间的拉力为 2.5～5kgf；b)将电阻合金线焊接在内部芯子的一端铁帽后，再将电阻 合金线围绕内部芯子的中部外表面缠绕到内部芯子的另一端铁帽处 并焊接于另一端铁帽处；c)将缠绕有电阻合金线的内部芯子封装于 外部壳体中，并使两根所述电阻引线穿出外部壳体的左侧外壁和右侧 外壁的细缝处，再放于液压油压机上，向外部壳体中灌胶、压合、固 化后成型；d)将穿出外部壳体的圆柱型的电阻引线作为引脚，通过 模具打扁成型为梯形后，再向下弯折成型为L型。

由此可见，本发明的贴片绕线电阻器外型规则、易于包装，并且 散热快，其在PCB上所占的空间小，更利于PCB板设计，而且本发 明的贴片绕线电阻器同其它SMT零件一样贴在PCB板上，不用在 PCB板钻孔，既省空间，又方便设计，减少干扰，此外，采用SMD 封装后在PCBA生产时就一道SMT制程，既节省了成本还节省了时 间。

附图说明

图1为本发明的贴片绕线电阻器的立体结构局部剖视图；

图2为本发明的贴片绕线电阻器的立体结构示意图；

图3为本发明的贴片绕线电阻器的透视图；

图4为本发明的焊接电阻引线后的内部芯子的结构示意图；

图5为本发明的成外型后未压引脚型的贴片绕线电阻器的结构 示意图；

图6为本发明的贴片绕线电阻器的主视图；

图7为本发明的贴片绕线电阻器的左视图；