[发明专利]一种COB封装方法

摘要

本发明涉及一种COB封装方法，其特征在于包括以下步骤：制备单面FPC板(1)、扩晶、背胶、刺晶、固化、粘芯片、邦定、点胶、固化步骤，使得COB在封装和邦定时精度和轻度的改善。

主权项

1.一种COB封装方法，其特征在于包括以下步骤：第一步：制备单面FPC板(1)；第二步：通过扩晶、背胶和刺晶步骤将LED晶片用刺晶笔刺在FPC印刷线路板上；第三步：将刺好晶的FPC印刷线路板放入热循环烘箱中恒温使得上面的银浆固化；第四步：粘芯片，采用黑胶将芯片粘贴在FPC板上，并放入热循环烘箱中固化；第五步：邦定，将芯片与FPC板上对应的焊盘进行桥接；第六步：前测，将不合格的FPC板重新返修；第七步：点胶，采用点胶机将调配好的胶进行封装；第八步：固化，将封好胶的FPC印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置固化，得到成品；步骤一所述FPC板(1)的底层为PI基材层(2)，该基材层上部间隔设置有铜箔层(3)，所述PI基材层(2)的厚度为350μm，铜箔层(3)的厚度为30μm；该FPC板的制备方法包括以下步骤：步骤一、首先进行激光切割FPC板；步骤二、清洗步骤一经过激光切割的FPC板，采用清洗线将该板的表面的脏污以及油污去除，洗板速度为10‑80m/min，烘干温度控制80‑120℃，清洗温度40‑50℃；步骤三、采用等离子气体对步骤二经过清洗的FPC板进行碳化物处理；步骤四、将步骤三经过碳化物处理的FPC板进行喷砂处理；步骤五，进行除油、水洗和微蚀步骤四经过处理的FPC板；步骤六、化学镍金，将步骤五得到FPC板经过化学镍金，该镍金步骤包括沉镍层和沉金层；步骤七、经过电测得到最终的单面FPC板。