[发明专利]一种COB封装方法

说明书

本发明涉及一种COB封装方法，其特征在于包括以下步骤：制备单面FPC板(1)、扩晶、背胶、刺晶、固化、粘芯片、邦定、点胶、固化步骤，使得COB在封装和邦定时精度和轻度的改善。

技术领域

本发明专利涉及一种COB封装方法。

背景技术

电子产品向高精度高密度方向发展，COB封装已经是行业中主要的一体化产物，由于封装技术的难度较大，行业内很少COB高精度绑定板的量产；

COB封装关键技术在与打线和封胶成型，是指对裸露的机体电路晶片进行封装，形成电子元件的制程；

晶体芯片封装完成电路的连接，才能发挥既有的功能，一般绑定后用黑色胶体将芯片封装，将测量好的晶圆体植入到特质的电路中，然后用金线将晶圆电路连接到FPC中，此打线过程金线与FPC需要有很好的结合力，才能保证产品的可靠性，同SMT相比，不仅提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻。

目前市场上大都采用镀金，镀镍金方式金线的结合力较差。贴装前处理表面光滑绑定时金线易脱落，常规的封装方式成本及性能较差。

目前在FPC制造行业，加工外形的方法是冲切方法，小批量FPC和FPC样品主要运用激光切割加工。传统的UV激光切割因FPC材料大部分为聚酰亚胺和铜材，在切割聚酰亚胺和铜材时激光束照射在FPC表面时释放的能量来使FPC融化并蒸发，已达到切割目的。

UV激光切割FPC时高密度激光束聚集，形成一定的频率和一定的脉冲的高密度光斑，在切割时因产生高温会在聚酰亚胺和铜上形成黑色碳化物。

在目前业界内激光激光切割FPC已广泛使用，切割后形成的碳化物不仅影响产品外观，在性能上碳化物表面元素，在制作后期制程时易形成短路，造成产品的不良，传统的方法为有机溶剂擦拭或控制激光切割能量，但在效果和效率上无法满足。

发明内容

本发明专利的目的在于提供一种COB封装方法，其特征在于包括以下步骤：

第一步：制备单面FPC板(1)；

第二步：通过扩晶、背胶和刺晶步骤将LED晶片用刺晶笔刺在FPC印刷线路板上；

第三步：将刺好晶的FPC印刷线路板放入热循环烘箱中恒温使得上面的银浆固化；

第四步：粘芯片，采用黑胶将芯片粘贴在FPC板上，并放入热循环烘箱中固化；

第五步：邦定，将芯片与FPC板上对应的焊盘进行桥接；

第六步：前测，将不合格的FPC板重新返修；

第七步：点胶，采用点胶机将调配好的胶进行封装。

第八步：固化，将封好胶的FPC印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置固化。

(上述第二步-第四步，第六步，第七步和第八步均为现有技术即可以实现)

所述第五步：邦定采用金线邦定：通过焊接，其邦定完后拉力值为1.0，线拉力大于或等于3.5G，1.25的线拉力大于或等于4.5G，金线焊点形状为圆形，其大小设定为线径的2.6-2.7倍。

所述第七步点胶：采用针式转移法，在封胶过程中胶不能碰到邦定好的线，胶的高度不超过1.8mm，固化时，预热温度为115-125℃，时间为15-30分钟，烘干温度为120-155℃，时间为40-60分钟。

所述FPC板(1)的底层为PI基材层(2)，该基材层上部间隔设置有铜箔层(3)，所述PI基材层(2)的厚度为350um，铜箔层(3)的厚度为30um；

该方法包括以下步骤：

步骤一、首先进行激光切割FPC板；