[发明专利]一种晶圆翘曲处理的装置及方法

摘要

本发明提供了一种晶圆翘曲处理的装置，包括承载台1，发生翘曲的晶圆2位于承载台1之上；位于承载台1上的密封装置3，密封装置3与承载台1上下对扣密封形成密封腔4。密封腔4内充有惰性气体或者氮气。密封装置3上安装有气体输入装置6。承载台1下部设有气体抽取装置9，气体抽取装置9与承载台1连通。密封装置3顶部设置有移动手臂11。本发明还提供了一种晶圆翘曲处理方法，包括以下步骤：将晶圆至于承载台上；基于承载台形成密封环境；利用气体对晶圆上表面施加压力。本发明的晶圆翘曲处理装置的结构简单实用；通过气体的输入和抽取能够提高晶圆对承载台的吸附力度。

主权项

一种晶圆翘曲处理的装置，包括承载台(1)，发生翘曲的晶圆(2)位于承载台(1)之上；其特征在于，还包括：位于承载台(1)上的密封装置(3)，所述密封装置(3)与承载台(1)上下对扣密封形成密封腔(4)；所述密封装置(3)上安装有气体输入装置(6)，所述气体输入装置(6)下部设置有气体喷嘴(61)；气体通过所述气体喷嘴(61)喷出，进而对所述晶圆施加朝向所述承载台方向的压力；所述密封装置(3)内还设有气体引导板(8)，所述气体引导板(8)与所述密封装置(3)的连接处低于所述气体输入装置(6)的气体喷嘴(61)，所述引导板(8)从密封装置周沿往密封腔(4)内延伸，呈倒喇叭状或者呈倒圆锥筒状，其下部的开口位于圆片(2)的中央上方。