[发明专利]一种晶圆翘曲处理的装置及方法

权利要求书

1.一种晶圆翘曲处理的装置，包括承载台(1)，发生翘曲的晶圆(2)位于承载台(1)之上；其特征在于，还包括：位于承载台(1)上的密封装置(3)，所述密封装置(3)与承载台(1)上下对扣密封形成密封腔(4)；所述密封装置(3)上安装有气体输入装置(6)，所述气体输入装置(6)下部设置有气体喷嘴(61)；气体通过所述气体喷嘴(61)喷出，进而对所述晶圆施加朝向所述承载台方向的压力；所述密封装置(3)内还设有气体引导板(8)，所述气体引导板(8)与所述密封装置(3)的连接处低于所述气体输入装置(6)的气体喷嘴(61)，所述引导板(8)从密封装置周沿往密封腔(4)内延伸，呈倒喇叭状或者呈倒圆锥筒状，其下部的开口位于圆片(2)的中央上方。

2.如权利要求1所述的晶圆翘曲处理的装置，其特征在于：密封腔(4)内充有惰性气体或者氮气。

3.如权利要求1或2所述的晶圆翘曲处理的装置，其特征在于：所述密封装置(3)由金属材料制成。

4.如权利要求3所述的晶圆翘曲处理的装置，其特征在于：密封装置(3)为与承载台(1)相配套的形状，其内尺寸大于晶圆(2)的直径。

5.如权利要求4所述的晶圆翘曲处理的装置，其特征在于：密封装置(3)与承载台(1)的对扣处设置有密封组件(5)。

6.如权利要求5所述的晶圆翘曲处理的装置，其特征在于：所述密封组件(5)为O形橡胶圈。

7.如权利要求6所述的晶圆翘曲处理的装置，其特征在于：所述密封组件(5)固定设置在承载台(1)之上，密封组件(5)上部开设有与密封装置(3)对应的凹槽(51)。

8.如权利要求5所述的晶圆翘曲处理的装置，其特征在于：所述密封组件(5)固定设置在密封装置(3)的下沿，密封组件(5)下部开设有与密封装置(3)对应的凹槽(52)，承载台(1)上设有与凹槽(52)相对应的卡槽(11)。

9.如权利要求1-2、4-8任意一项所述的晶圆翘曲处理的装置，其特征在于：所述如权利要求1所述的晶圆翘曲处理的装置，其特征在于：所述气体输入装置(6)穿过密封装置(3)的顶部往下延伸到密封腔(4)内。

10.如权利要求1所述的晶圆翘曲处理的装置，其特征在于：所述气体输入装置(6)设置在密封装置(3)的侧壁顶部。

11.如权利要求10所述的晶圆翘曲处理的装置，其特征在于：所述气体输入装置(6)至少为一个，沿密封装置(3)的侧壁顶部均匀分布。

12.如权利要求1所述的晶圆翘曲处理的装置，其特征在于：引导板(8)将密封腔(4)隔离两个腔。

13.如权利要求1-2、4-8、10-12任意一项所述的晶圆翘曲处理的装置，其特征在于：所述承载台(1)下部设有气体抽取装置(9)，气体抽取装置(9)与承载台(1)连通。

14.如权利要求1所述的晶圆翘曲处理的装置，其特征在于：所述密封装置(3)顶部设置有移动手臂(11)。

15.一种晶圆翘曲处理的装置，包括承载台(1)，发生翘曲的晶圆(2)位于承载台(1)之上；其特征在于，所述承载台(1)上设置有侧壁(12)，侧壁(12)上设有与之配套的上腔盖板(13)，所述上腔盖板(13)上有气体输入装置(6)，所述气体输入装置(6)下部设置有气体喷嘴(61)；气体通过所述气体喷嘴(6)喷出，进而对所述晶圆施加朝向所述承载台方向的压力；所述侧壁(12)上设有气体引导板，气体引导板与侧壁的连接处低于气体输入装置6的气体喷嘴；引导板从密封装置周沿往密封腔内延伸，呈倒喇叭状或者呈倒圆锥筒状，其下部的开口位于圆片(2)的中央上方。