[发明专利]封装半导体器件的方法和用于执行所述方法的设备在审
| 申请号： | 201410756765.8 | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN105097561A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 金俊一;金成振;金学模 | 申请（专利权）人： | 东部HITEK株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/373;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 丁国芳 |
| 地址： | 韩国首尔*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供封装安装在柔性衬底上的半导体器件的设备和方法，所述柔性衬底具有纵向延伸的带形状并且在其上封装区域沿其延伸方向限定。将所述柔性衬底传送通过封装模块。用摄像头检测所述封装区域中其上未安装半导体器件的空白区域。通过丝网印刷工艺在位于所述封装模块的处理区域中的至少一个半导体器件上施加散热涂料组合物。由此形成配置成封装所述半导体器件的散热层。这里，由控制单元控制所述封装模块的操作，以使对所述空白区域的所述封装过程被省略。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体器件 方法 用于 执行 设备 | ||
【主权项】：
一种封装安装在柔性衬底上的半导体器件的方法，所述柔性衬底具有纵向延伸的带形状并且在其上封装区域沿其延伸方向限定，所述方法包括：将所述柔性衬底传送通过封装模块；检测所述封装区域中其上未安装半导体器件的空白区域；和在位于所述封装模块的处理区域中的至少一个半导体器件上形成散热层，以便封装所述半导体器件，其中所述散热层通过使用丝网印刷工艺用散热涂料组合物涂布所述半导体器件而形成，并且其中在所述空白区域上封装过程被省略。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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