[发明专利]抛光头，化学机械抛光系统和抛光衬底的方法在审
| 申请号： | 201410756619.5 | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN104708529A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 许书斌;林任贵;巫丰印;王生城;李重佑 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 抛光头包括承载头和多个布置在承载头上的压力单元。至少两个压力单元位于相对于承载头的中轴线的同一圆周线上。本发明还涉及抛光头，化学机械抛光系统和抛光衬底的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 化学 机械抛光 系统 衬底 方法 | ||
【主权项】：
一种用于化学机械抛光系统的抛光头，所述抛光头包括：承载头；以及多个压力单元，布置在所述承载头上，其中，至少两个压力单元位于相对于所述承载头的中轴线的同一圆周线上。
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