[发明专利]一种双引线框架叠合设计半导体器件封装方法

摘要

本发明公开了一种双引线框架叠合设计半导体器件封装方法，包括提供第一引线框架；将第一芯片倒装在所述第一芯片座及第一芯片栅极管脚上，将第二芯片正装在所述第二芯片座上；提供第二引线框架；将所述第二引线框架组装在所述第一引线框架之上；焊接导线，所述导线连接所述第二引线框架的第二芯片栅极管脚和所述第二芯片的栅极。本发明所述的双引线框架叠合设计半导体器件封装方法具有以下优点一是提高了半导体器件的电流承载能力，且第二引线框架上的铜桥能够吸收芯片瞬时产生的热量；二是封装后的半导体器件可以方便地测量芯片表面到第一引线框架表面的高度；三是第一引线框架和第二引线框架的结合更加紧密，封装可靠度高。

主权项

一种双引线框架叠合设计半导体器件封装方法，其特征在于，包括：提供第一引线框架，所述第一引线框架包括：第一芯片座，用于倒装第一芯片，至少一个第一芯片栅极管脚，所述第一芯片座上开设有一切口，所述第一芯片栅极管脚延伸至所述切口处，第二芯片座，用于正装第二芯片，至少一个第二芯片漏极管脚，所述第二芯片漏极管脚与所述第二芯片座连接，至少一个第二芯片栅极管脚，第一引线框架外框，所述第一芯片座和所述第二芯片座分别通过至少一个连杆与所述第一引线框架外框连接，所述第一芯片栅极管脚、所述第二芯片漏极管脚和所述第二芯片栅极管脚分别与所述第一引线框架外框连接；将第一芯片倒装在所述第一芯片座及第一芯片栅极管脚上，将第二芯片正装在所述第二芯片座上，所述第一芯片座与所述第一芯片的源极连接，所述第一芯片栅极管脚与所述第一芯片的栅极连接，所述第二芯片座与所述第二芯片的漏极连接，所述第二芯片栅极管脚与第二芯片的栅极连接；提供第二引线框架，所述第二引线框架包括：铜桥，所述铜桥边缘设置有至少一个测量观测孔，所述测量观测孔内侧的铜桥上设置有至少一个溢流孔，至少一个第二引线框架管脚，所述第二引线框架管脚与所述铜桥连接，第二引线框架外框，所述第二引线框架管脚与所述第二引线框架外框连接；将所述第二引线框架组装在所述第一引线框架之上，所述第二引线框架的铜桥连接所述第一芯片的漏极和所述第二芯片的源极；焊接导线，所述导线连接所述第一引线框架的第二芯片栅极管脚和所述第二芯片的栅极。