[发明专利]触控模块及触控模块的制造方法

摘要

触控模块及触控模块的制造方法。触控模块包括：触控线路、保护基材、软性电路板以及双面胶；触控线路在至少一基材上布设有导电图案，且导电图案的末端汇集连接至至少一端子排，在端子排处定义有第一区域；保护基材胶合于触控线路，且面向触控线路的一面定义有第二区域，第一区域正对于第二区域，且第一与第二区域之间有间隙；软性电路板在末端具有压接部，压接部位于间隙内且压接于第一区域，使软性电路板电性连接于触控线路；双面胶位于间隙内，一面黏贴于压接部而另一面黏贴于第二区域，使软性电路板的末端能被稳固地固定在触控线路与保护基材之间的间隙中。本发明可在触控线路占据保护基材较大面积的情况下将软性电路板固定于保护基材上。

主权项

1.一种触控模块，该触控模块包括：一触控线路，该触控线路在至少一基材上布设有一导电图案，且该导电图案的一末端汇集连接至至少一端子排，在该端子排处定义有一第一区域；一保护基材，该保护基材胶合于该触控线路，且面向该触控线路的一面定义有一第二区域，其中该第一区域正对于该第二区域，且该第一区域与该第二区域之间间隔形成有一间隙；一软性电路板，该软性电路板在一末端具有一压接部，其中该压接部位于该间隙内且压接于该第一区域，使该软性电路板电性连接于该触控线路；以及一双面胶，该双面胶位于该间隙内，一面黏贴于该压接部而另一面黏贴于该第二区域，使该软性电路板的该末端能被稳固地固定在该触控线路与该保护基材之间的该间隙中。