[发明专利]触控模块及触控模块的制造方法

说明书

触控模块及触控模块的制造方法。触控模块包括：触控线路、保护基材、软性电路板以及双面胶；触控线路在至少一基材上布设有导电图案，且导电图案的末端汇集连接至至少一端子排，在端子排处定义有第一区域；保护基材胶合于触控线路，且面向触控线路的一面定义有第二区域，第一区域正对于第二区域，且第一与第二区域之间有间隙；软性电路板在末端具有压接部，压接部位于间隙内且压接于第一区域，使软性电路板电性连接于触控线路；双面胶位于间隙内，一面黏贴于压接部而另一面黏贴于第二区域，使软性电路板的末端能被稳固地固定在触控线路与保护基材之间的间隙中。本发明可在触控线路占据保护基材较大面积的情况下将软性电路板固定于保护基材上。

技术领域

本发明涉及一种电子模块及电子模块的制造方法，且特别涉及一种触控模块及触控模块的制造方法。

背景技术

近年来，随着无线移动通信和消费性电子产品的快速发展与进步，为了达到更便利、体积更轻巧化以及更加直观化的操作以消除使用者与计算机装置之间的隔阂，许多信息产品已由传统的键盘或鼠标等输入装置，转变为使用触控面板(touch panel)作为输入装置。在目前触控面板的设计中，多以铟锡氧化物(indium tin oxide，ITO)层作为触控电极层，并将触控电极层制作在玻璃或薄膜的触控基板上以感测触控输入。此外，将软性电路板(flexible printed circuit)配置于触控基板侧边并藉由导电胶压接(bond)触控电极层的末端端子排产生电性连接，以传递来自触控电极层的触控信号，之后再将该触控基板贴合于保护玻璃而完成触控面板的制作。

为了避免软性电路板与触控电极层因外力拉扯或其他因素而影响其正常电性连接，一般会在软性电路板背对触控基板而面向保护玻璃的一面在非对应于压接处的区域与保护玻璃近边缘处之间的缝隙撑开后以点胶方式或贴附双面胶方式固定软性电路板。然而点胶量较难控制而可能因点胶量过少导致结构不稳固，且若触控电极层占据触控基板较大面积而使软性电路板与保护玻璃近边缘处之间可撑开的缝隙区域面积过小(亦即所谓的窄边框设计)，则难以在软性电路板与保护玻璃近边缘重叠处撑开足够宽度的缝隙进行点胶或双面胶贴附。此外，若触控面板包含有相叠接贴合的两触控基板(例如薄膜基板)且两触控基板的末端端子排分别压接软性电路板的不同压接段，则所述不同压接段将分别与保护玻璃之间具有不同间距，而难以利用单一厚度的双面胶黏贴于所述多个压接段与保护玻璃之间。

因此，需要提供一种触控模块及触控模块的制造方法来解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种触控模块及其制造方法，可稳固地将软性电路板固定于基材上。

本发明的触控模块包括：一触控线路、一保护基材、一软性电路板以及一双面胶；该触控线路在至少一基材上布设有一导电图案，且该导电图案的一末端汇集连接至至少一端子排，在该端子排处定义有一第一区域；该保护基材胶合于该触控线路，且面向该触控线路的一面定义有一第二区域，其中该第一区域正对于该第二区域，且该第一区域与该第二区域之间间隔形成有一间隙；该软性电路板在一末端具有一压接部，其中该压接部位于该间隙内且压接于该第一区域，使该软性电路板电性连接于该触控线路；该双面胶位于该间隙内，一面黏贴于该压接部而另一面黏贴于该第二区域，使该软性电路板的该末端能被稳固地固定在该触控线路与该保护基材之间的该间隙中。

在本发明的一实施例中，上述的触控线路包含有一第一触控电极层与一第二触控电极层，第一触控电极层与一第二触控电极层进一步还包含有一第一基材与一第二基材，且第一基材与一第二基材上均分别布设有导电图案以及第一区域。

在本发明的一实施例中，上述的压接部包括至少一第一压接段及至少一第二压接段，第一压接段压接于第一触控电极层的第一区域，第二压接段压接于第二触控电极层的第一区域。

在本发明的一实施例中，上述的双面胶包括至少一第一胶材及至少一第二胶材，第一胶材的厚度小于第二胶材的厚度，第一胶材黏贴于第一压接段与保护基材之间，第二胶材黏贴于第二压接段与保护基材之间。